說實話，我覺得你是電路設計的，不像是製造方向。因為你的話，太多錯了…… “外行外行，還回來自己切割，那玩意你當是電匣子？把殼拆開再裝回去？芯片生產最大的忌諱就是粉塵。你切割時會產生多少顆粒？你切割，再清洗，在封裝那成本要高YIELD要低！還不如說打磨更靠普，瞎話都不會編。” 這話我看了都暈死了，趕快去修改，不然要被笑死了。哪塊IC不是切割然後再封裝的？你見過用一整塊12inch的來做一個IC的麼？這種弄回來再切割不是沒有的事情。就算是英特爾，也有異地生產，本地切割封裝測試的例子在。例如就是以前intel上海那廠，就只是個芯片測試封裝工廠。 “扯到沒邊了，首先什麼樣的顯微鏡能看65，90納米的東西？只有一個掃描隧道顯微鏡，知道那玩意用一次要花多少錢嘛？我們上VLSI課時倒是見過不少芯片的顯微照片。那多是用於研究新型半導體工藝，排查電路錯誤的。用那東西照芯片然後逆向工程在目前的VLSI的大規模芯片下完全不可能，耗費的時日根本沒法算成本。在我們公司有一種情況下可能會用到顯微。首先芯片回來會做各種結構測試，工程師利用JTAG掃瞄鏈作為藉口驅動芯片裡面的BIST（BUILD IN SELF TEST）去對各部分邏輯進行測試。測試手段主要是將測試矢量移入時序邏輯，然後給時鐘信號檢驗兩個相鄰時序邏輯中的組合邏輯雲。如果測試出的結果不對，就再修改測試矢量來定位出問題的組合邏輯。最終是要在芯片版圖上定位錯誤，給出GDS坐標。有了這個坐標後，芯片和坐標信息交還給代工廠。他們會將芯片切開，對着我們提供的GDS坐標的位置顯微照相，看是因為什麼原因造成的錯誤。主要是搞清楚是工藝問題還是設計問題。不同的問題責任方是不一樣的。沒有 GDS坐標人家根本不管你。由此可見，現代大規模集成電路，在商業應用領域想對整個芯片照相然後逆向工程根本就是痴心妄想。瞎話編到這程度也算無恥了。” 你老真是高端東西用多了。人家說的是低端啊。如果你去翻翻TSMC的製程，就發現人家現在還有0.25啊，0.18之類的東西呢。還有，我可以告訴你，真有人專門幹這個。不過不是用來逆向工程，是用來看有沒有侵犯專利。你應該也是數字電路的人，你應該知道，很多具體功能的電路都是有專利的。為啥是專利而不用商業秘密？就是因為用顯微鏡看人家電路的人實在是太多了，根本不可能有商業秘密。專利是唯一保護自己利益的方法。 後面的就不是我方向了，也不知道是不是真的了。