说实话，我觉得你是电路设计的，不像是制造方向。因为你的话，太多错了…… “外行外行，还回来自己切割，那玩意你当是电匣子？把壳拆开再装回去？芯片生产最大的忌讳就是粉尘。你切割时会产生多少颗粒？你切割，再清洗，在封装那成本要高YIELD要低！还不如说打磨更靠普，瞎话都不会编。” 这话我看了都晕死了，赶快去修改，不然要被笑死了。哪块IC不是切割然后再封装的？你见过用一整块12inch的来做一个IC的么？这种弄回来再切割不是没有的事情。就算是英特尔，也有异地生产，本地切割封装测试的例子在。例如就是以前intel上海那厂，就只是个芯片测试封装工厂。 “扯到没边了，首先什么样的显微镜能看65，90纳米的东西？只有一个扫描隧道显微镜，知道那玩意用一次要花多少钱嘛？我们上VLSI课时倒是见过不少芯片的显微照片。那多是用于研究新型半导体工艺，排查电路错误的。用那东西照芯片然后逆向工程在目前的VLSI的大规模芯片下完全不可能，耗费的时日根本没法算成本。在我们公司有一种情况下可能会用到显微。首先芯片回来会做各种结构测试，工程师利用JTAG扫瞄链作为借口驱动芯片里面的BIST（BUILD IN SELF TEST）去对各部分逻辑进行测试。测试手段主要是将测试矢量移入时序逻辑，然后给时钟信号检验两个相邻时序逻辑中的组合逻辑云。如果测试出的结果不对，就再修改测试矢量来定位出问题的组合逻辑。最终是要在芯片版图上定位错误，给出GDS坐标。有了这个坐标后，芯片和坐标信息交还给代工厂。他们会将芯片切开，对着我们提供的GDS坐标的位置显微照相，看是因为什么原因造成的错误。主要是搞清楚是工艺问题还是设计问题。不同的问题责任方是不一样的。没有 GDS坐标人家根本不管你。由此可见，现代大规模集成电路，在商业应用领域想对整个芯片照相然后逆向工程根本就是痴心妄想。瞎话编到这程度也算无耻了。” 你老真是高端东西用多了。人家说的是低端啊。如果你去翻翻TSMC的制程，就发现人家现在还有0.25啊，0.18之类的东西呢。还有，我可以告诉你，真有人专门干这个。不过不是用来逆向工程，是用来看有没有侵犯专利。你应该也是数字电路的人，你应该知道，很多具体功能的电路都是有专利的。为啥是专利而不用商业秘密？就是因为用显微镜看人家电路的人实在是太多了，根本不可能有商业秘密。专利是唯一保护自己利益的方法。 后面的就不是我方向了，也不知道是不是真的了。