你这没切割的12寸盘怎么运输阿？真空包装？那东西可是一点灰都不能沾的。原文里列举了华为，海尔，中芯。这些厂商那个这么干？专门有个封装厂，从谁那里买没切割的12寸晶园呢？华为从高通买？中芯从TI买？你能想象出来嘛？
如果说是英特儿的封装厂，那是人家环节的一部分，那厂就干那活的，也没说那个封装厂出来吹牛说我有啥核心技术吧？这跟原文的大主题有关么？
查别人盗用自己的专利要看是什么专利，比如别人有一个储存单元的设计专利能做到面积更小，功耗小。那么我可以对准储存器部分照相，反推出其设计看是否侵犯我的专利了。但人家的芯片有个很好的通讯算法应用，你通过照相能找出啥来阿？就是给你全部的电路图你也不一定能发现啥。因此，我的观点是通过显微照相想逆向工程整个芯片设计是胡扯，因为一个完整功能的芯片设计不仅仅是IC制作工艺，电路设计，版图设计，还包括软件设计，算法设计，这能通过显微照相来拷贝么？这原文作者说用此方法来盗用他人的设计不是胡扯是啥呢？