| 都没进过300mm晶圆厂吧？俺进过。半导体厂只做如下工序： |
| 送交者: 老朽 2010月05月26日18:56:42 于 [世界军事论坛] 发送悄悄话 |
| 回 答: 买晶圆不需要自己切割，芯片厂都切割好测试后才卖的。 由 无为 于 2010-05-26 18:44:34 |
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1、打磨抛光 2、反复的排照－刻蚀 3、测试。是在整个300mm加工完毕的晶圆上进行测试的。测试用的那得东西，非常的精密，也非常的昂贵，是根据芯片设计专门打造的。有N多个微细的金属丝组成的接触点。 4、修复。也是在整块300mm晶圆上进行修复的。 以上叫做半导体加工的“前工序”。 芯片的切割，是在封装厂进行的。切割封装测试叫做“后工序”。切割完后就直接封装了。封装完后进行测试，合格后作为成品出厂。 除了拉晶柱的厂子俺木有参观过，剩下的全部工序俺都仔细参观过。 |
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