| 都沒進過300mm晶圓廠吧？俺進過。半導體廠只做如下工序： |
| 送交者: 老朽 2010月05月26日18:56:42 於 [世界軍事論壇] 發送悄悄話 |
| 回 答: 買晶圓不需要自己切割，芯片廠都切割好測試後才賣的。 由 無為 於 2010-05-26 18:44:34 |
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1、打磨拋光 2、反覆的排照－刻蝕 3、測試。是在整個300mm加工完畢的晶圓上進行測試的。測試用的那得東西，非常的精密，也非常的昂貴，是根據芯片設計專門打造的。有N多個微細的金屬絲組成的接觸點。 4、修復。也是在整塊300mm晶圓上進行修復的。 以上叫做半導體加工的“前工序”。 芯片的切割，是在封裝廠進行的。切割封裝測試叫做“後工序”。切割完後就直接封裝了。封裝完後進行測試，合格後作為成品出廠。 除了拉晶柱的廠子俺木有參觀過，剩下的全部工序俺都仔細參觀過。 |
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