只是给别人加工后几道工序而已。加工完后要交给芯片厂或者总公司销售。比如，Intel自己生产晶片，加工完后的晶片送到其他公司做封装测试。这时，封装测试厂所加工的是别人的产品，属于别人的财产。

待切割封装的，已经加工完毕的晶片／晶圆，英文称之为威化（wafer）。因为那片薄薄的晶片的内部，已经被掏空了成了若干甚至几十层，其内部是一个三维立体结构。