原文说的是把别人的芯片买来切割芯片的陶瓷封装，然后换上自己的。废话，谁不知道12寸盘要切割下来小die再封装阿。但文中所说的切割我认为不是指这中切割，此切割不是彼切割，大哥。否则，从何谈起盗啊？那不就是一个IC流程环节在中国的工厂做吗？原文的意思是想指责中国电子工业只会买或者只会盗用他人的东西。谁会给你一个12寸未切割的圆盘供你盗用阿？
至于第二条，我说不能用显微镜来看了么？恰恰相反，照片我看得多了。可问题是原文是说通过这样的手段逆向工程盗用他人的知识产权。我的反驳点是，你可以用显微镜看到部分芯片设计，但如果你想用此方法盗用整个芯片的设计在商业上根本就是不划算的不实用，在大规模集成电路的今天没人这么干。
再说一遍，原文作者想说的是盗用其他人的设计。如果是专利都是公开可查的，还用显微镜去看来盗用嘛？所以，我反驳的是这种方法是用来做研究和查别人是否盗用自己的专利，不是用来逆向工程别人整个VLSI设计的。因此，原文作者说的都是放屁。
有异议么？先学会看懂中文再来掰持。