原文說的是把別人的芯片買來切割芯片的陶瓷封裝，然後換上自己的。廢話，誰不知道12寸盤要切割下來小die再封裝阿。但文中所說的切割我認為不是指這中切割，此切割不是彼切割，大哥。否則，從何談起盜啊？那不就是一個IC流程環節在中國的工廠做嗎？原文的意思是想指責中國電子工業只會買或者只會盜用他人的東西。誰會給你一個12寸未切割的圓盤供你盜用阿？
至於第二條，我說不能用顯微鏡來看了麼？恰恰相反，照片我看得多了。可問題是原文是說通過這樣的手段逆向工程盜用他人的知識產權。我的反駁點是，你可以用顯微鏡看到部分芯片設計，但如果你想用此方法盜用整個芯片的設計在商業上根本就是不划算的不實用，在大規模集成電路的今天沒人這麼幹。
再說一遍，原文作者想說的是盜用其他人的設計。如果是專利都是公開可查的，還用顯微鏡去看來盜用嘛？所以，我反駁的是這種方法是用來做研究和查別人是否盜用自己的專利，不是用來逆向工程別人整個VLSI設計的。因此，原文作者說的都是放屁。
有異議麼？先學會看懂中文再來掰持。