芯之热，热出天际， 火烧华兴，激怒国民，全民热议， 众说不一。

即使这样，好像没有几个人说的清楚的，大多数人都是凭着自己对芯片知识，甚至芯片产业的一知半解，吵架骂人 吵完骂完就说清楚了吗？好像还是没说清楚！


看到下面这段话，看来我这些天对中国芯技术产业现状的了解得出的结论很符合现实。

“中国虽然在芯片设计方面已经明显进步，但在制造方面还很落后。

“据第一财经报道，集邦资讯半导体行业分析师郭高航曾表示，在设计和封测领域，中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小，但是制造方面还存在不小差距。即使设计领域，华为海思发展已非常不错，但在制造环节仍由台积电代工。”

要谈芯片技术，需要对它的生产制造的全过程有所了解，因为整个生产过程和流程中，不同程序有对芯生产在设计设备，材料，检验的技术有不同的要求，如果一个环节技术薄弱，或者不掌握应有的技术，甚至不具备应有的生产芯片的设备，都不能说明芯产业技术的真实的水平

看到很多的文章和说法以及两派不同的观点： 认为中国芯技术完全不落后的，用一个麒麟芯的功能与技术指标来说明一切，这个就能说清楚整个芯产业的技术没有差距了吗？不能！或者，用中国芯片的手机行业占的比率来证明，这个能说明问题吗？当然更不能！而另一派的观点，认为中国芯片技术落后的，也是常常的以偏概全，也没有准确的定性定量的说清楚，中国芯的技术究竟差在哪里！

也就是说，你知道芯产业设计技术的，你可能不懂芯产业的材料技术，你懂材料技术的可能对芯片设计的知识跟外行差不多，懂材料知识的，可能对芯产业的生产设备跟本就不了解！芯的技术和生产非常的复杂！

参考资料文献： http://www.oscclub.com/home.php?mod=space&uid=4635&do=blog&id=6506

http://www.oscclub.com/home.php?mod=space&uid=9&do=blog&id=6478#comment_64376_li