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版主:黑木崖
 · 九阳全新免清洗型豆浆机 全美最低
 
開發3D IC,終極目標增加晶體管10倍以上,功耗比美單一芯片,華為海思亦步亦趨,美國的制裁無效了
送交者:  2022年09月22日06:13:09 于 [世界军事论坛] 发送悄悄话

https://youtu.be/HxvLvzq1PbA


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      你搞混了,先进封装不同于三维堆叠..  /无内容 - oldfarmer 09/22/22 (101)
        Advanced packaging是通俗叫法 - 也是明眼人 09/22/22 (105)
        Check this out: - oldfarmer 09/22/22 (121)
          To address your mixed up: - oldfarmer 09/22/22 (117)
            先进封装指的是前者  /无内容 - 也是明眼人 09/22/22 (80)
    1 nm is a practical ceiling - oldfarmer 09/22/22 (94)
      I think even 2nm is OVERKILL  /无内容 - oldfarmer 09/22/22 (74)
    三维堆叠是一项实用新技术..  /无内容 - oldfarmer 09/22/22 (133)
    /无内容 - 角马 09/22/22 (69)
  他的解说比较专业,赞!!  /无内容 - oldfarmer 09/22/22 (81)
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