| 半导体栅极密度将很快达到天花板..需要新技术和材料方面突破 |
| 送交者: oldfarmer 2022月09月22日07:20:46 于 [世界军事论坛] 发送悄悄话 |
| 回 答: 開發3D IC，終極目標增加晶體管10倍以上，功耗比美單一芯片，華為海思亦步亦趨，美國的制裁無效了 由 oldfarmer 于 2022-09-22 06:13:09 |
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