版主:黑木崖
    
 · 九阳全新免清洗型豆浆机 全美最低
 
从0.35um起就有人说达到极限,现在比这个“极限”推进了百
送交者: 也是明眼人 2022月09月22日07:53:19 于 [世界军事论坛] 发送悄悄话
回  答: 開發3D IC,終極目標增加晶體管10倍以上,功耗比美單一芯片,華為海思亦步亦趨,美國的制裁無效了 oldfarmer 于 2022-09-22 06:13:09

百倍

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    你搞混了,先进封装不同于三维堆叠..  /无内容 - oldfarmer 09/22/22 (121)
      Advanced packaging是通俗叫法 - 也是明眼人 09/22/22 (122)
      Check this out: - oldfarmer 09/22/22 (151)
        To address your mixed up: - oldfarmer 09/22/22 (152)
          先进封装指的是前者  /无内容 - 也是明眼人 09/22/22 (105)
  1 nm is a practical ceiling - oldfarmer 09/22/22 (123)
    I think even 2nm is OVERKILL  /无内容 - oldfarmer 09/22/22 (98)
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