华为依托于旗下的海思大举进军芯片的这个事实已经广为人知了。除了Kirin芯片外，华为在IPC视频编解码和图像信号处理的芯片、电视芯片，Balong基带和NB-IoT芯片等多个领域都取得不错的市场表现，也获得了大家的高度认可。但其实我们见到的只是华为的冰山一角。
过去十日，华为又对外公布了多款芯片，再一次向外界展示了其在芯片方面的实力。这也勾起了笔者的兴趣，去调研一下究竟华为做了多少种类的芯片？
全新的凌霄芯片进攻家用路由器领域
前日，华为荣耀在北京举办了一场发布会，发布了多种配件，当中最亮眼的属于搭载了自研凌霄CPU和Wi-Fi芯片的荣耀路由Pro2。
按照华为官方介绍，凌霄5651是一款四核1.4GHz的顶配路由CPU，拥有高达5Gbps的数据转发能力，可以轻松实现千兆WiFi和千兆网口的满速率转发，同时还支持大于800Mbps的USB数据传输，可以为用户提供高速的网络共享。
至于双频WiFi芯片凌霄1151，则拥有抗干扰能力强的特点。针对IoT设备，凌霄1151搭建了两条信息高速公路，一条用于数据联接，一条用于IoT设备联接，保证用户的操作能够得到更快反馈。另外，为了配合手游畅快倍增的体验，凌霄1151采用多项全新技术，如游戏报文识别、提前分配空口、低时延速率调节、小流量QoS保障等，配合EMUI9.0，手机和路由可同时进入游戏模式，速率更加稳定。
在过往，路由的CPU基本上都是由高通、联发科、Marvell和博通等厂商供应，现在华为杀入这个领域，必然会对这些供应商产生或多或少的影响，但这是华为的必经之路。
根据中关村在线2018年Q3季度和上半年无线路由器市场调研报告数据显示，华为的品牌关注度正在逐步提升，且与TP-link的品牌差距越来越小，虽然TP-link依然排名第一，但关注比例仅为22.21%，与上半年29.48%的相比，关注下降了近四分之一！而华为的关注度增速则异常快速，环比增长达到102%，大大拉近了和TP-Link的差距。
由此看来，华为自研路由器芯片是意料之中的事情。 因为华为本身正在打造客制化的物联网服务，加上整个路由器市场的发展。根据经济原则，华为海思进入这个芯片市场是水到渠成的事情，这也是华为涉足高端路由ASIC之后的另一个尝试。
至于WIFI芯片方面，门槛则相对更低，未来用量也会更大，华为也绝对不可能会错失这个机会。
官宣Arm服务器芯片押宝未来
在半导体行业观察早前的文章《不止AI，华为曝光全球首颗7纳米Arm服务器芯片》中，我们就已经谈到了最新的华为Arm服务器芯片，但那时的报道基本上是“道听途说”。但在日前，华为正式官宣了这方向的进展。
在本月下旬召开的华为智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会上，华为正式公布了其第四代Arm服务器芯片“Hi1620”。这是业界首款采用7nm工艺制造的数据中心处理器，计划于2019年推出。
从华为的介绍我们得知，这个芯片中使用了基于ARMv8架构设计的“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，频率2.6GHz或者3.0GHz，并支持八通道DDR4-2933内存。其他媒体的信息则表示，华为这款芯片的每核心包含512KB二级缓存、1MB三级缓存，支持40条PCI-E 4.0通道，双十万兆有线网络，四个USB 3.0，16个SAS 3.0，两个SATA 3.0。封装尺寸可以做到60×75毫米，功耗范围100-200W，最多可以四路互连。
近年来，因为云服务市场的流行，给Arm服务器带来的机会，也吸引了不少厂商投身其中，其中包括了不少云服务供应商入局。因为与X86服务器相比，Arm服务器的成本更便宜，这就让连过往只买服务器芯片的终端厂也开始对这个市场动心，推出了Graviton芯片的Amazon就是其中一个代表。而正在强攻云服务市场的华为对折页市场也不例外。深耕多年之后，华为终于又一次在对外官宣了他们在这方面的进展。
而据界面新闻引用华为智能计算业务部总裁邱隆的说法，随着Arm生态逐渐发展，越来越多的应用已向ARM架构迁移。更重要的是，对于多样化的计算任务，找到适合的架构才是更重要的。对于手机普遍适用的Arm芯片，当开发者在云端进行游戏应用开发时，Arm架构比X86架构更好。集团内部的支持也是未来华为服务器产品向ARM架构投入大量资源的原因。邱隆表示，Arm处理器芯片已经在华为内部得到使用，随着生态的完善，其应用场景会越来越多，他强调。
为了客制化和利润
无论是华为、苹果、三星，还是Facebook、微软、谷歌、亚马逊，甚至格力、康佳和海信，这些系统厂商进入芯片市场，都是为了两个目的，那就是客制化和利润。在终端同质化问题越来越严重的时候，他们选择采用自研芯片来解决这个问题。
当然，在EDA、IP厂商和晶圆代工厂的支持下，芯片研发越来越简单也是这种潮流能兴起的另一个原因。
现在的EDA越来越智能，市场上提供IP的厂商也越来越多，系统厂只需要从这些厂商购买相应的产品，然后招揽一些有经验的工程师，就可以正式进行芯片设计了。而台积电这些晶圆代工厂的流行，让芯片开发者可以不用像几十年前做芯片需要投巨资建设工厂，进一步降低了入局的门槛。再者，这些投资打造芯片的厂本身就是芯片的使用者，这就让他们免缺销售的担忧，而只需要把目光盯在芯片设计上。
再者，设计服务企业的兴起，也让做自己的芯片变得更容易。在设计服务企业的支持下，我们甚至可以只提出一个芯片规格，自己可能不需要人员，就能获得一个别人给我专门设计好的芯片，这进一步推动了系统厂自研芯片的流行。
对于华为来说，做芯片还有一个其他方面的考虑。
在网上流传的一篇名为《任正非2012实验室讲话》中。任正非表示：
我们现在做终端操作系统是出于战略的考虑，如果他们突然断了我们的粮食，Android 系统不给我用了，Windows Phone 8系统也不给我用了，我们是不是就傻了？同样的，我们在做高端芯片的时候，我并没有反对你们买美国的高端芯片。我认为你们要尽可能的用他们的高端芯片，好好的理解它。只有他们不卖给我们的时候，我们的东西稍微差一点，也要凑合能用上去。我们不能有狭隘的自豪感，这种自豪感会害死我们。我们的目的就是要赚钱，是要拿下上甘岭。拿不下上甘岭，拿下华尔街也行。我们不要狭隘，我们做操作系统，和做高端芯片是一样的道理。 主要是让别人允许我们用，而不是断了我们的粮食。断了我们粮食的时候，备份系统要能用得上 。
在这样的思想支持下，华为除了做出上面的芯片外，还计划在明年正式推出全球首个智能管理芯片“Hi1711”。据介绍，这颗芯片内置AI管理引擎与智能管理算法，还包含运算模块、I/O模块安全模块，能从服务器全局进行针对故障的预警、隔离与定位等管理。据介绍，该芯片采用台积电16nm制程工艺，PCI-E NVMe与SAS融合，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E热插拔、智能加速、多流、原子写、QoS等等，并且寿命延长20%。
另外，公司从2005年开始研发的SSD控制芯片也将在明年迭代到第七代。华为方面表示，这个代号为Hi 1812E的全新SSD控制器采用台积电16纳米制程工艺制造，将PCle NVMe与SAS融合，支持PCIe 3.0、SAS 3.0、PCI-E热插拔、智能加速、多流、原子写、QoS等等，并且寿命延长20％。至于华为在今年十月份举办的全连接大会上发布的Ascend 910和Ascend 310就不用我再强调了。
据笔者不完全统计，华为现在在安防、手机处理器、arm架构的服务器处理器、网络交换机、人工智能、车载导航、多媒体、接口IP、无线终端、家庭设备、SSD控制和电源管理等多个领域有了布局。昨日甚至有传华为正在研究用在电脑上的Arm PC处理器。
虽然华为在芯片上取得了不错的表现，但对于他们来说，依然还有很长的路要走。
