有限的地面上建平房，制程越小，房子密度越大。inter的三维芯片技术和后来的先进封装，就是建起了楼房，但不同楼宇之间的交流只能通过底楼和地面道路进行（总线），华为这个是只要有需要，不同楼宇上任何楼层都可以联通（键合），只有这样才能有效地减少路径和时间常数。