砸向中国芯片研发的万亿经费都去了哪儿? |
送交者: 2018年04月22日06:22:36 于 [世界时事论坛] 发送悄悄话 |
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砸向中国芯片研发的万亿经费都去了哪儿?在中国科技成果“井喷”的时代,民间从没有像这一刻这么清醒感知到“无芯之痛”,意识到国产自主化的道阻且艰,明白“赶英超美”言之过早,毫无疑问,这肯定是认知上一大进步。 来源:倍可亲()
不过,动员令是好事,抖机灵可就不是了。 在中兴事件的舆论狂潮中,最谜的是把矛头指向了茅台、外卖、共享单车等社会大资本集聚的行业,诸如:
“芯片工程师吐槽:共享单车烧钱几百个亿,尖端科技却鲜有投资”式的指责 …… 此消彼长,浮躁的资本都去炒模式创新,不在技术创新领域沉淀,乍一听有道理,但仔细琢磨,归因太简单。 我们认为,与其争论外卖、单车和茅台们该不该为“缺芯少魂”背锅,更迫切需要解决的问题是科技研发经费的低效和浪费。 芯片“业内人士”吐槽共享单车烧了几百亿,却“罕有机构”投资尖端科技,导致中国基础研究、技术创新做不好。 这里有必要纠正两个认知。 第一,实际上,中国在半导体领域早就砸下了血本,规模以万亿计。 十三五规划期间,政府第一次以市场化投资的形式推动半导体产业链的发展,成立投资基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称为大基金),以直接入股方式对国内半导体企业给予财政支持或协助购并国际大厂。 股东们实力强大,包括中央财政、国开金融、亦庄国投、华芯投资、武岳峰等资方,还包括中国移动、上海国盛、中国电子、中国电科等电子信息公司。 这支国家队财力有多雄厚呢?就大基金公布的最新投资情况显示,基金运作包含两部分: 一是大基金,2014 年 9 月24 日成立,初期规模 1200 亿元,截止 2017 年 6 月规模已达到 1387 亿元。现“二期”正在酝酿中,规模或达1500-2000亿元。 二是地方资本,大基金撬动了地方政府层面的产业基金,截止至2017年6月,规模达 5145 亿元。 大基金撬动的资金即将直逼一万亿元,且不论这还是10个月前的数据。截至2017年11月底,大基金已成为38家公司的主要股东,覆盖17家A股公司和两家港股公司。 “大基金”和国内另一个半导体投资驱动引擎“紫光集团”在这两年里砸钱建厂丝毫不手软,而且外企也将芯片制造投资瞄向中国,半导体产业投资骤增。 目前中国在建的22座晶圆厂中,有17条产线会在2017年年末至2018年量产,新增投资约6000亿元人民币(专题)以上。
目前国内在建的22座晶圆厂 早在2017上半年,本土半导体就迎来了投资热潮,有多家企业上市,AI芯片也爆出寒武纪科技这一独角兽,热闹事不断。 天价收购外卖的阿里,其实也没少参与半导体领域的事情。今天中午(4月20日),阿里巴巴宣布全资收购中国大陆唯一自主嵌入式CPU IP Core公司中天微,消息一出网民哗然。实际上,在过去两年BAT布局AI时,阿里对AI芯片一直情有独钟。
阿里巴巴在过去两年里投资的芯片公司 不管是政府、民间资本还是外资,半导体在这两年得到的投资绝不是“严重不足”。 第二,芯片是中美角力的目标,背后更多是国家意志,但资本流动却有一定的市场规律。 进口半导体支出超过石油进口支出,已足以让中国高层担忧;而半导体也是美国在信息产业时代保持优势地位的核心领域,所以小小芯片不可避免要承载这场中美角力。 但摆在中国面前的,是与美国芯片三十年的差距,就算短时间内有大量资本注入,还是没能改变半导体基础产业弱势的现状。 半导体产业链需要的是源源不断的资本、源源不断的技术投入。从美日韩的经历,起步少不了国家意志,发展少不了政府采购的支持。 舆论大可以指责资本投向“红黄蓝”是没有道德底线,但民间资本流向外卖等这些给人民群众生活锦上添花的领域,本身则是市场选择的结果,挟“国家名义”怪资本不投半导体,未免太不讲道理。 首先,半导体产业的投资与和他产业差别甚大,投资周期长,投资以后基本不用指望在短期内退出或者获得高利润回报。 其次,半导体行业具有极高的集中度。 在美国,前十大半导体设计公司年收入占全行业比例超过90%,台湾(专题)超80%,但内地产业分布碎片化,这一比例只达到45.9%,而且2016年中国集成电路涉及企业从736家暴增至1362家,2017年增速回落,但总量也达到了1380家。 在这样凌乱的市场中,投资人更需要仔细甄别所关注的公司究竟是否具备核心技术,压根不能指望每一家公司都能得到资本青睐,高风险之下,也不是每一头独角兽都能被发现。 在2018集成电路产业与技术投资论坛上,盛世投资管理合伙人刘新玉还提到了政治风险: 有时好的企业需要一两年才能收回来,回来以后是否有政策的延续支持是不确定的,总会发生不可预测的事情,去年是外汇储备,国内外政治、中美贸易情况等也难以预测。 有一个数据,令美国近年来非常警惕中国:研究与试验发展(R&D)经费。 中国R&D在2017年总投入达到1.75万亿元,居世界第二位,仅次于美国,总量比上年增长11.6%,增速较上年提高1个百分点,投入强度(研发经费与国内生产总值之比)为2.12%。 全球顶尖的自然出版集团在2015年发布的《转型中的中国科研》白皮书中曾指出: “中国现在的研发投入和科研产出均居于世界第二位”,“研发投入(投入强度)已与英美等发达国家相当”。 也就是说,科研投入不存在强度太弱的问题,也不存在资金缺少的问题,但是砸下巨额科研费用之后,技术创新却收效甚微。 我们发现,真正的挡路石其实是科研经费的分配问题,是花钱体系有问题,造成资源配置低效率、浪费。 每年万亿的科研经费,都花到哪去了呢? 1. 开不完的会,出去玩的差 在2016年,新京报、财新网甚至新华网(21.160, -0.70, -3.20%)都在关注一件事情:过去数年间,全国科研经费大概只有40%是真正用在科技研发,60%用于开会。
一开会,就可以报销差旅费、汽油费,甚至经常以因公出国、出差考察的名义,变相超预算,就算是清华、北大也不例外。 在中纪委高校巡视中,清华大学就对汽油费、差旅费和关联事项等重点核查,全部违规款项如数退回。 而安徽工程大学还发现,科研经费被用来报销歌舞娱乐、足浴、物业费等与项目无关的费用,而且出国(境)批次和人员膨胀迅猛。
有科研人员透露,所谓出国考察不过是走走看看就完事,其余大部分时间是用在旅游观光上。 2. 买不完的设备 中国的科研机构最喜欢干的事情除了开会就是买设备。
每年拨一笔经费下来,第一件事就将团队里所有的笔记本、扫描仪、手机等等资源更新一遍,有时候一个导师手里有好几个课题,还能领到好几本最新的笔记本电脑。 但高校内部也存在二八法则,有钱的大学怕钱花不完,而有些实验室则穷得连仪器都不够用。 3. 包装概念攒项目,套取课题经费 有些重大课题动辄上百上千万,资本的诱惑大过踏踏实实搞科研。
说到包装,谁都不如上海交通大学微电子学院院长陈进。 2002年8月,陈进从美国买来了10样摩托罗拉的56800芯片,然后找来几个民工将芯片表面的MOTO等字样全部用砂纸磨掉,再找浦东的一家公司将表面光滑的芯片打上“汉芯一号”字样,并加上汉芯的LOGO,接着通过层层关系,搞到了各种权威机构的证明材料,宣称是中国首个自主知识产权的高端DSP芯片。 这是中国人多少年的梦啊!举国轰动之际,陈进一口气申请了数十个科研项目,甚至蒙骗国家总装备部申报了“武器装备技术创新项目”,前前后后没有一个机构发现问题,骗取了高达上亿元的科研基金。 这个史上最大的科研假项目后来被纽约(专题)时报揭露,令中国科学界蒙羞。 经费被滥用的情况在科研体制内部非常严重, 种种套取科研经费的行为,对科技创新无疑是内部蚕食。 另一方面,因为现行课题制度对诸多费用比如科研人员劳务费严苛限制,造成有些科研人员套取经费用于提高生活待遇。 另外,容易得到优先资助的,往往是在过去研究成果基础上的项目,一些非常有原创性、新颖的东西反而很难拿到资助,因为投入产出比很难估算。 埋头写论文成为风气时,“学术不端”也成了风气。大量发表文章的压力导致不少人走捷径,抄袭、造假,造成中国论文在国际期刊上发表时遭到很高的拒稿率。 好好问问,科研机构有没有足够的实验研究来投入这些经费。 |
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