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美国认了:越制裁越壮大 zt
送交者:  2025年12月13日14:24:55 于 [世界军事论坛] 发送悄悄话

美国认了:越制裁越壮大



美国USCC发布报告评估“中国制造2025”成效

来源:江苏省技术性贸易措施信息平台     

原文发布时间:2025-11-28

2025年11月14日,美国国会下属的美中经济与安全审查委员会(USCC)发布《中国制造2025:评估中国绩效》的深度研究报告。报告显示,经过十年的战略部署与发展,中国已成功推动其产业结构向全球价值链上游攀升,并在多个关键技术领域实现了从跟跑到领跑的历史性跨越。报告指出,中国不仅巩固了作为全球制造业强国的地位,更在新能源汽车、造船、电力设备及航天等领域超额完成了既定战略目标。

1. 产业战略重塑全球技术版图

该报告承认,中国通过全面的国家资源动员、私营企业协同及国家优先事项的确立,深刻重塑了全球技术竞争格局。在“中国制造2025”重点关注的十大技术领域中,中国在多个领域不仅达到了全球市场份额和本土化率目标,甚至在部分指标上实现了超额完成。

美方研究人员得出的核心结论是:经过十年的发展,中国不仅更具创新力,而且已经向全球价值链的高端移动,确立了其作为全球制造业强国的地位。中国企业在2015年至2023年间,贡献了这十大重点领域全球出口增长的近四分之一,显示出中国品牌在国际市场上日益增强的竞争力。

2. 绿色能源与高端装备制造占据全球主导地位

报告指出,中国在具有规模经济效应和垂直整合供应链的领域取得了显著成功,尤其是新能源汽车(NEVs)和电力设备行业。

在新能源汽车领域,中国提前且超额完成了所有关键指标。数据显示,2024年中国品牌占据了全球电动汽车市场份额的62% ,并实现了对包括原材料加工、零部件、成品电池及整车制造在内的全产业链自主控制。中国品牌在欧盟市场的份额在2019年至2023年间增长了八倍以上,显示出强劲的出口动能。

在电力装备方面,中国利用政策优势实现了供应链的垂直整合。目前,中国控制着太阳能供应链各环节至少80%的市场份额,并占据了全球风力涡轮机市场60%以上的份额。在核能领域,中国正在以快于任何其他国家的速度部署核电站,并于2023年12月上线了全球首座第四代核反应堆。

在海工装备与高技术船舶领域,中国造船业的全球主导地位进一步强化。2024年,中国交付了按吨位计全球53%的船舶,而在2015年这一比例为36%。中国船厂在2024年不仅囊括了75%的油轮和散货船新订单,更在液化石油气(LPG)运输船订单上超越了韩国。

3. 航天与轨道交通展现自主创新实力

报告高度评价了中国在航天领域的成就,认为长期且持续的投入帮助中国全面实现了民用航天目标。中国不仅完成了北斗卫星导航系统的全球覆盖,建成了天宫空间站,还成功实施了火星探测及月球采样返回任务。


在先进轨道交通装备方面,中国通过引进消化吸收再创新,迅速实现了高铁技术的自主化。2015年至2023年间,中国铁路设备和零部件的进口量下降了62%,标志着该行业高度的本土化水平。尽管在出口市场份额目标上因国内市场规模巨大而显得占比不高,但中国已无疑成为该行业的全球领导者。

4. 半导体与基础工业的韧性增长

针对备受关注的新一代信息技术产业,报告分析认为,尽管在部分高端芯片领域受制于外部封锁和行业壁垒,尚未完全达到预设的极高自给率目标,但中国在基础半导体领域的制造能力扩张迅速。

数据显示,中国在基础芯片(28纳米及以上节点)领域的全球市场份额从2015年的19%攀升至2023年的33%。在2015年至2023年间,中国成熟制程的产能增长速度是全球需求增速的四倍以上。分析指出,这种产能扩张具有重要的战略价值,尽管在先进制程设备上仍面临挑战,但中国正在通过大规模投资逐步建立起一个庞大的半导体制造生态系统。

5. 创新生态系统的溢出效应

该报告最后强调,“中国制造2025”的意义远超具体的行业记分卡。中国通过持续的产业升级投资,构建了世界上最先进的“工业共同体”(Industrial Commons)——这是一个集结了零部件供应商、终端制造商和研发能力的庞大网络。这种产业集群效应创造了强大的“创新飞轮”,使得一个领域的技术进步能够迅速催化相邻行业的突破。例如,在电动汽车电池技术上的创新,正成为推动人形机器人和自动驾驶车辆发展的关键要素。报告总结认为,这一战略不仅提升了中国企业的创新能力,更使得中国成为了美国及其他全球制造业领导者在尖端技术领域强有力的竞争对手。


美国认了:越制裁越壮大

07:552025/12/13 

中时新闻网


美国会「美中经济暨安全审查委员会」(USCC)11月中发布的《中国制造2025:评估中国的表现》报告,全面检视中国大陆自2015年启动的产业升级计画,报告指出,即使在美国出口管制与国际制裁下,中方仍在10项优先领域中至少有5项达到甚至超越原订目标,展现高度韧性。 撇开台湾网军侧翼的口水、自我膨胀到成天吐槽中国大陆芯片产业,美国直接认定,中国大陆半导体与集成电路领域的进展最为突出。

中国大陆投入逾1500亿美元(约台币4.8兆元)国家级投资把外部压力转为研发动力,远超美国芯片法案投入的3倍资金,目标在2030年前达成半导体自给自足,USCC认为,这显示中国大陆制造业的全球企图心,也凸显美国需与盟国更紧密合作来维持科技竞争力。

报告将「中国制造2025」(MIC2025)定位为中国的长期产业蓝图,目标在2049年前建立世界领先的技术体系。 十年来,中国以补贴、税务优惠、技术转移与政府采购等方式全面投入,资金规模约占GDP 1.7%,甚至高于国防预算。

研究机构荣鼎集团(Rhodium Group)指出,中国在多数领域确实取得显著成果,制裁与关税并未阻挡其发展。 《彭博社》(Bloomberg)更形容「十年后,中国制造2025已成功」,中国制造业价值与出口在2021年达到高峰,相关领域出口占全球近四分之一。

USCC评估的十个产业中,有五项超出预期:

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不过,中国也在航空、新材料与高端农机等领域面临瓶颈,仍有部分关键技术依赖进口。

中国半导体产业重大进展”

陆半导体产业则是「重大进展」,28纳米以上成熟制程,中国大陆的全球市占率已从2015年的19%跳升至2023年的33%,产能增幅超过全球需求4倍。 中芯国际(SMIC)更成为全球第3大晶圆代工厂,2024年第一季营收占全球6%,仅次台积电与三星。 USCC认为,这显示中国虽被封锁先进设备,仍靠本土研发与其他手段迅速追上。

报告也注意到中国在缺乏极紫外光(EUV)设备下仍以多重曝光(如自对准四重图案化 ,SAQP)试产5纳米芯片,绕过艾斯摩尔(ASML)瓶颈。

华为更是关键角色,以深紫外光(DUV)设备生产麒麟9000S(7纳米)与AI芯片升腾(Ascend)系列,被视为制裁下的技术突破。 专家指出,中国大陆的半导体政策正从「技术引进」转向「自主创新」,国家集成电路投资基金(自2014年来募集逾940亿美元,2024年第三轮再增加475亿美元,集中支持中芯、华为等企业。

成熟制程芯片自给率90%

整体而言,中国大陆IC市场占全球比重从2015年的5%升至2024年的约20%,先进制程仍受制于进口,但成熟制程自给率已逼近9成。

USCC强调,中国的成功深受庞大国家投资支撑,投入规模是美国《芯片法案》(CHIP ACT)的三倍。 报告预测,到2030年中国将掌握全球近半成熟制程产能,垄断汽车、电网与工控设备等关键市场。 这股竞争压力也已反映在台湾产业,例如力积电调整布局、转向AI产品线。 报告同时预估,中国将在「一带一路」架构下扩大全球市场影响力,尤其在EV、机器人、高铁与核能领域。

华为、比亚迪等企业在不利环境下仍持续推升技术突破,再生能源方面,中国掌握全球6成风电安装量,也是核能建设最多的国家。

总结而言,USCC认为「中国制造2025」虽未全面达成,但已重塑全球供应链,中国正从高度依赖进口转向在多个关键产业成为主要出口国。


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华为新芯片超车多少? 中芯5纳米实力拆解曝光

15:142025/12/13 

中时新闻网

尽管受到美国出口限制,华为与中芯国际在芯片制造技术上仍有所进展。 加拿大知名半导体研究机构TechInsights拆解华为Mate 80 Pro Max智能手机后发现,其搭载的麒麟9030处理器采用中芯国际最新的5奈技术制造。 由于未使用艾司摩尔(ASML)极紫外光(EUV)设备,中芯为华为打造的最新处理器,虽落后台积电及三星的5纳米制程,但仍是大陆最先进的本土芯片制造技术。

中芯未使用EUV 面临2大难题

美国财经媒体报导,TechInsights拆解华为 Mate 80 Pro Max 智能手机后发现,其内建的麒麟9030处理器采用中芯国际5纳米工艺,官方称为「N+3」,可视为前一代7纳米(N+2)制程的进阶版本。 报告指出,这款新芯片展现中芯国际在上一代技术基础上的渐进式提升,虽然幅度有限,但仍具有重要意义。

TechInsights也确认,中芯国际的5纳米级工艺并未使用极紫外光(EUV)曝光机,而是仍依赖深紫外光(DUV)设备进行制造,增加了工艺难度。 尽管稍有突破,报告直言,中芯的技术水平仍落后于台积电和三星,N+3 制程在微缩能力上与这些顶尖芯片厂相比仍有明显差距,且可能面临良率偏低和制造成本高昂的问题。

美方限制下中国自主技术发展

此外,华为与中芯国际仍受到美国出口管制限制,列入实体清单,无法取得先进半导体技术。 美国政府认为,这两家公司与中国军方存在关联,可能对国家安全构成威胁,因此禁止包括应用材料(Applied Materials)和艾司摩尔(ASML)在内的设备供应商向中企提供最先进的制造设备。

即使面临重重限制,华为与中芯仍持续推动自主芯片技术研发,力图突破现有技术瓶颈,在有限资源和环境下提升制程能力,逐步强化自给自足的半导体实力。




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