很多国人不知道华为技术的深、后备队伍之强，但是美国人知道

【本文来自《华为太有行动力了，真的在干芯片全产业链，这个难度堪比长征》评论区，标题为小编添加】

@HW前HR：太不可思议了，媒体说华为PCB、CAD和EDA三大工具都突破，研发设计软件、硬件和芯片的三条线工具全部补齐。虽然有可能不如原来专业商业软件那么全面和好使，但是这被认为比芯片还难的工作；我还看过有所谓科技大牛写文章说这些工具中国二十年内都搞不定的。但华为4年多就这么个大进展，完成78款软件工具的替代，保障了研发作业的连续，已经到了对方技术上杀不死的环节，那大概相当于长征已经到陕北。还有203家企业愿意付费使用这些软件工具，说明工具肯定是有市场商业价值的，不是忽悠。

研发基本完成、今年就可以全面验证14nm以上的EDA工具，这更是石破天惊，因为28nm到14nm有个巨大的FINFET技术转变，能搞定14nm，技术线路就可以演进到7-4nm都能用，是非常棒的。现在就是差一些半导体设备的突破了，某种意义上是一个个单点突破，比整个软件体系要容易。

很多国人不知道华为技术的深、后备队伍之强，但是美国人知道。

华为把数据库、操作系统、工具软件、芯片设计都干，软件基础就差不多了；避免中国信息产业房子建在美国地基上，差不多是美国八大金刚的活。还有一些很牛的活，等后续…