在華為遭遇台積電斷供之後，任正非曾表示，海思雖然可以設計出全球最頂尖的芯片，但國內芯片製造水平卻跟不上，暫時還造不出來，華為不可能又做產品又去製造芯片。
這就是國內芯片市場最真實的現狀，重資產領域的製造業存在着巨大的短板。作為大陸市場技術最先進、規模最大的代工企業，根據中芯國際官方公示資料可知，現階段它可量產的最高工藝是14nm製程。
從表面上看，中芯國際與台積電還有不小的差距，畢竟後者已更新到了3nm製程。但工藝上的差距並不代表着技術上的差距。
在梁孟松的帶領下，中芯國際近些年的快速崛起有目共睹，僅五年時間，便從90nm迭代到14nm，其更新效率遠超當年的台積電和三星。
之所以無法在尖端製程方面更進一步，最主要的原因就是缺少EUV光刻機。雖然中芯國際在2018年之時就曾向ASML定購過EUV光刻機，可在美國的干預之下，這些設備至今也未能到貨。
相比之下，擁有優先採購權的台積電，卻手握80多台EUV光刻機，這也是台積電能穩坐全球第一大代工廠商寶座的主要原因之一。
按照正常邏輯，中芯國際若想打破如今的芯片格局，就該在先進製程領域加大投資，克服設備短缺的難關。
可沒想到的是，中芯國際在前不久卻宣布決定，將投資75億美元在天津建造一座12英寸晶圓廠生產線，聚焦110nm至28nm芯片製程，規劃月產能為10萬片。
要知道，中芯國際2022年上半年的營收為245.92億元，如今卻投資75億美元擴產成熟芯片製程，可以說是不折不扣的“大手筆”。
事實上，從去年至今，中芯國際已先後四次投資擴產成熟芯片製程，累計投資超過了1700億元。在外界看來，中芯國際的這些舉動，相當於是放棄了先進製程，把所有的“寶”都押注在了成熟工藝製程，與台積電之間的差距也可能會越來越大。
但從目前的情況來，結果卻恰恰相反，中芯國際押注成熟芯片製程的“大手筆”，似乎是賭對了。
據國際半導體協會公布的資料顯示，如今全球缺芯狀況已得到了緩解，尤其是先進製程工藝，受全球智能手機市場滑坡的影響，尖端芯片非但不缺，反而還出現了嚴重的產能過剩。
例如高通、聯發科等，均已削減先進製程芯片訂單，而英特爾、蘋果更是推遲了3nm芯片的發布。連台積電也計劃放棄N3工藝，甚至還將關停部分EUV光刻機，以此減輕先進製程的成本支出。
反觀成熟工藝製程，其市場需求卻依然旺盛。雖然成熟製程芯片的性能表現不如先進製程，但應用範圍卻更廣，像智能家電、航天航空、5G基站、人工智能、汽車等諸多關鍵領域，所用到的都是28nm以上的芯片，市場應用率高達70%以上。
很顯然，中芯國際擴產成熟工藝製程的決定是正確的，對國產芯片的發展更是意義重大。
正如中國工程院士吳漢明所說：相比攻克EUV設備、布局高端芯片市場，提高成熟芯片國產化率、做好系統優化，才是當務之急，只有先站穩了中低端市場，才能更好的衝擊高端。
據公開資料顯示，中芯國際在28nm/14nm成熟芯片方面的良率已達到了比肩台積電是水平，其產能效率、客戶數量、訂單種類等，均達到了全球第一的位置。
值得強調的是，中芯國際不僅在28nmSoc芯片方面實現了領先，在BCD工藝領域同樣做到了後來居上。
BCD工藝與Soc芯片不同，它是單片集成工藝，簡單來說就是將三種不同的元器件集中在一顆芯片上，主要應用於汽車、通信等行業。
截止目前，中芯國際的BCD工藝已突破了55nm，而台積電和三星卻仍停留在65nm節點，意法半導體更是只有90nm。
如今的成熟芯片市場，可以說是大勢已定。中芯國際不僅奠定了自己的行業地位，而且也為接下來的快速發展打下了堅實的基礎。
當然，這也意味着台積電不願看到的情況出現了。原因很清晰，由於台積電已在美國建造了一座5nm晶圓廠，按照美國芯片法案的規定，接受補貼的企業，在未來十年內，將被禁止在中國大陸市場擴大產能和新建先進製程。也就是說，台積電在大陸芯片市場，已失去了與中芯國際一較高下的資格。
另外，隨着高端芯片市場的供大於求，在N3工藝方面受阻的台積電，也就無法再次拉大與中芯國際之間的差距。
要知道，我國擁有着全球最大的芯片消費市場，對代工企業而言，只要技術過硬，就完全不愁訂單。源源不斷的營收支撐，無疑會在很大程度上加快中芯國際擴大商業版圖的節奏，以及技術突破創新的步伐。
至於台積電，前途本該是一片光明，畢竟它在代工技術、產能規模等方面都握有巨大優勢。可劉德音等高管人員卻非要緊跟美國腳步，卑躬屈膝。可嘆的是，美國一直都沒有把它當做自己人，反而還妄圖轉移其核心技術。
如今隨着國產芯片的不斷崛起，台積電似乎是大勢已去，但也只能說是自食其果。
