台积电同意赴日设封测厂成美日连手制中建构半导体科技新防线要角
发表时间： 05/01/2021 - 10:11
台积电总部资料图片
台积电总部资料图片 © 路透社图片
作者：
台北特约记者 陈民峰
6 分钟
日本政府力邀全球最大半导体晶圆代工公司「台湾集成电路制造公司」(台积电)前往日本设厂获得重大突破。为分散美中贸易科技战，和南海地缘紧张升高等带来的风险，在日本官方力邀之下，台积电将与日本经济产业省成立合资公司，在东京设立先进封测厂。台积电已成为美日连手制中，建构半导体科技新防线的要角。
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台积电与日方的合作案，预料将会在近期签定合作备忘录并对外宣布，双方将各出资一半，这也将是台积电在海外设立的第一座封测厂。
据了解，在美国以国家安全为理由希望台积电赴美设厂后，日本经济产业省担心将弱化日本在全球半导体的地位，也立刻提出邀请台积电前往日本设立晶圆厂的计划。
日本经济产业省甚至邀请日本半导体设备及材料商共同参与，在去年四月中旬与台积电签订合资设立「日本先进半导体研发中心」(JASRC)协议，并编列1900亿日圆经费，分年补助参与这项计划的公司。
台积电后来考虑，日本虽然在半导体设备暨材料技术具有优势，但晶圆制造端，欠缺完整供应链，而且会分散台积电在先进制程的研发资源，最后决定放弃在日本设立晶圆厂。
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日本争取不到台积电设晶圆厂后，目标转向说服台积电到日本设立后段的先进封测厂。经济产业省的考虑是，中国大陆将台湾列入其南海主权管辖的九段线范围内，随着美中贸易战开打，美国升高以科技全力压制中国，中国为了维持主权，战机不断扰台，台海紧张情势也升高。
而台湾在晶圆代工及后段封测，市占率都居全球之冠，日本政府担心，万一台海发生冲突，全球芯片将立刻断链，包括苹果、高通、辉达、赛灵思等美国半导体厂，大部分都委托台积电生产，如果没有台积电技术，全球半导体企业将无法生产产品；万一台积电工厂落入中国大陆手里，美国及同盟国的整个半导体供应链恐怕会崩坏。
之前台积电选定在美国亚利桑那州设厂，固然可分散台海一旦发生冲突，先端芯片的取得来源，不过所有芯片还是得透过后段封装才能用在各项系统和产品，而台湾在全球委外封测占比也超过五成，全球第一。因此，日本政府近半年来转而积极争取台积电前往日本设立先进封测厂，终于成真。
