首先，很多人搞不清楚晶片生产公司和晶圆生产公司。混乱来源于台湾把WAFER FAB 的翻译为晶圆生产，大陆就跟着用了。这里的晶圆生产公司实际上指的是半导体器件的生产公司。 像INTEL，TSMC，SAMSUNG和楼下提到的IBM都是或都有WAFER FEB， 也就是典型的晶圆生产公司。

这样下来生产半导体晶体和晶片的公司（WAFER MANUFACTURER）就被称为晶片生产公司。上面提到的几家晶圆生产巨头目前都没有自己的晶片生产能力。楼下原文提到的那位回国工作的，讲的是WAFER FEB。

关于技术和竞争方面。

目前世界晶圆生产巨头产值排下来大约是：三星（SAMSUNG），TSMC，和INTEL， 从技术上讲，INTEL能排在前面。 楼下提到的IBM，以前有一定的器件生产规模，但过去的一，二十年来，逐渐地把一些器件生产消减和卖掉了，目前主要的专于新的器件和技术，其它方面已不和或不能和上面提的三巨头竞争。

其它的一些厂家，像TI，MOTOROLA，MICRON， SIEMENS等等，已经落在那三家的后头。

关于半导体硅晶体和晶片的生产

这方面有两大部分。一是半导体级的原料多晶硅的生产，另一方面是半导体硅单晶和晶片的生产。 这两部分目前都是被日，美，德三国的几个巨头垄断住。 这几个巨头使用的都是长期垄断的先进技术和材料，它们的污染和能耗都是很低的。例如，全球12英寸半导体硅晶体和晶片的生产的80%以上被日，美，德三国的四家巨头垄断了，其它的不到20%基本上也是掌握在这三国加上韩国的十来家较小公司手里。

近几年国内兴起的太阳能级的原料多晶硅的生产和太阳能级硅单晶和晶片的生产， 由于技术起点低和部件材料受制于人，污染和能耗当然很高。

老牌的一些半导体公司像IBM，TI，MOTOROLA等早年也有过小尺寸的单晶和晶片的生产，大多在四或六英寸以下。  后来竞争和垄断激烈以后，都在7，80年代陆续地退出或卖了。这公司的专业和主营并不在此，退出是必然的，不是什么技术落后，污染的原因。 技术方面这几家的领先和垄断可以从以下几个例子看得出。

1。国内已有很多半导体器件的合资独资公司，器件生产的技术在不断提高。 但目前半导体级的硅晶生产，这几个巨头没有一个与中国有合作或在中国有分厂。 八英寸以上的合格的半导体级的硅晶和晶片生产，中国几乎为零。

2。高纯度的半导体级原料多晶硅的成本是50美元/KG以下， 到了2006/2007太阳能生产大规模扩展时，最高卖到500美元/KG，目前经济衰退这么厉害，售价仍近100美元/KG， 这种垄断而获取的利润的不是其它行业可以想象的。

3。这么高的利润，动脑筋的当然一直都有，国内外近几年起了好几十家最多做到太阳能集的低纯度的，成本还原高于那几家高纯度的半导体级的。经济衰退一来，它们的存活率可以想象的到。

楼下的那外行信口开河，胡说八道，特此将我所了解的贴出来，以正视听。