从晶园生产到最后封装都需要做很多功夫突破，光刻是很关键一环，它决定你的芯片里的晶体管有可能做到多“细”，但工艺上能不能成熟和量产还有很多因素制约，并且整个产业链也有很多技术要攻关。

另外，芯片的设计又是另外一回事，比如，你有7纳米的技术后，能否根据7纳米的技术设计出CPU，GPU的芯片那又是另外的一大堆要攻关的项目了。

现在商用芯片来说，比如华为，设计出现16纳米的手机GPU是给台积电代工流片的，这是业界通行的做法。华为那个芯片本身在手机这一块也是一流的，与高通和三星的没有代差。