首先是硅片提纯，能生产大半径的硅片和切片机器非常难，硅片越来越大也越来越薄，

产品的优良率保持在90%不容易，美国卖给你机器也要1年以上的学习期去掌握。

硅片太厚成本高， 硅片直径小利用率低，成本也高竞争力就差。

然后就是半导体刻光印刷，半岛体线路密，线路宽度大耗电多（发热严重）

半导体的性能也差， 本来同样体积一样的硅片我能生产 100GB 的记忆芯片你只能出来30GB

这里的机器和使用经验，设计都很重要， 通常半导体技术2年一代，一代的意思代表：

1） 功耗减少30% - 50% 

2） 功能增加80%-100% 

中国和台湾差两代的技术，这个代差一直都保持着。