| 其实大陆的DUV潜力还没榨干。几项技术还可继续提高晶体管密度 |
| 送交者: 也是明眼人 2026月10月07日02:34:39 于 [世界军事论坛] 发送悄悄话 |
| 回 答: 中国芯片撞上了新的"隐形墙"？ 由 eastwest 于 2026-10-06 20:12:16 |
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网上查来的 第一，IBM首发的nanostack,可翻倍。不是华为的桃定律先进封装 第二，intel开发的晶背供电，可再提高晶体管密度百分之30 第三，台积电的GAA，环绕闸极，还可大幅提高 估计最终能达到等效余2纳米电效率和晶体管密度 不过西方也同样可以把现有的2纳米晶体管密度翻番 |
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