（文/赖家琪 编辑/吕栋）

当地时间9月17日，第五届印度半导体展览会（SEMICON India）在新德里开幕，印度总理莫迪亲自到场揭幕。

通过这场展会，印度试图向外界展示一个不断壮大的半导体产业：不仅能制造芯片，还具备一个覆盖设计、制造、封装、材料、研发和人才的完整生态。借此，印度希望将自己融入全球半导体供应链，成为其中的关键一环。

不过，印度想要成为全球半导体制造中心，仍面临诸多现实挑战。虽然该国在芯片设计领域有优势，但芯片制造是完全不同的挑战，需要巨额投资、稳定的电力供应等基础设施，以及由硅晶圆和精密设备供应商组成的庞大产业网络，而在这些方面印度都存在短板。

印度的半导体雄心始于2021年的“印度半导体使命”。在此基础上，该国2022年投入7600亿卢比（约合531.6亿元人民币）推出了“印度半导体计划”（Semicon India Programme），又称“Semicon 1.0”。

今年7月，印度又批准了一项规模达1.275万亿卢比（约合891.4亿元人民币）的Semicon 2.0计划，进一步扩大支持范围，围绕芯片设计、半导体设备和材料、晶圆制造、先进封装、研发以及人才培养六大方向推进。

印度希望借此推动半导体产业从“吸引投资”进入“形成生态”的阶段。

9月17日，印度电子与信息技术部长瓦伊什瑙在展览会现场透露，印度要凭借“质量和成本”优势在全球半导体产业中占据一席之地，目前英伟达、AMD、英特尔等芯片巨头正在印度开展先进芯片设计工作，其中甚至包括2纳米芯片。

瓦伊什瑙表示，在Semicon 2.0下，印度的目标是力争到2032年跻身全球六大半导体国家之列，到2047年跻身前三。

莫迪当天也在讲话中渲染说，印度的芯片产业正蓬勃发展，“印度的芯片将走向世界”。

但从实际进展来看，印度半导体制造距离这一目标仍很遥远。

根据印度新闻信息局公布的信息，今年印度半导体展览会以“从硅到系统：构建生态系统”为主题，有超过600家参展商和300家国际企业参会。

会前，甚至有印度媒体爆料称，中国企业将自2022年以来首次参会，为展会制造噱头。但截至17日会议开始，官方都没有在其网站公开实际参展商名单，有关中国企业参与的传言也没有得到任何有关方的证实。

此外，自相关项目启动以来，印度共批准了12个晶圆制造和封装项目，其中仅美光科技、本土企业凯恩斯半导体和CG Semi三个项目已开始商业化生产。而且，这些项目主要涉及芯片组装、测试和封装环节，而不是先进晶圆制造。

一直以来，印度在半导体制造上就相对薄弱，其优势在于拥有庞大的芯片设计人才队伍。英伟达、AMD、高通等企业，都在班加罗尔、海得拉巴等印度城市设有研发中心，由当地工程师参与设计先进芯片。

印度理工学院马德拉斯分校校长卡马科蒂指出，印度已经具备设计复杂半导体的能力，无论是在本土企业还是在跨国公司工作的印度工程师，都已经成功设计并交付复杂芯片，“但更大的挑战在于制造”。

对于印度而言，打造完整半导体生态是一场长期“马拉松”，而不是一次短跑。

新加坡分析人士安迪·连（Anndy Lian）表示，印度不仅需要建设生产复杂微芯片和集成电路的晶圆厂，也需要完善芯片制造后的后端处理体系。

基础设施建设同样是印度需要补齐的短板。半导体制造对环境要求极高，需要超纯水、稳定电力供应以及特殊化学品支持。安迪·连解释说，一次电压波动就可能毁掉整批晶圆。印度必须建设真正达到国际标准、能够直接投入生产的工业园区，而不是只停留在承诺层面。

此外，在生产半导体的材料上，印度仍高度依赖外部供应链。印度超过90%的稀土磁体和金属供应来自中国，而这些正是半导体生产过程中不可或缺的原材料。这意味着，即便印度未来能够生产“印度制造”的芯片，其供应链仍很容易受上游材料和设备来源影响。

卡马科蒂认为，印度不应一开始就追求最先进的芯片制造，而是应首先证明自己能够稳定、大规模制造成熟制程28纳米芯片，然后再挑战用于高端智能手机和人工智能系统的3纳米先进芯片。

一位不愿透露姓名的半导体行业高管指出，未来一段时间内，印度仍可能在芯片设计方面强于制造。

他说：“印度已经建立了世界级芯片设计能力，但制造是完全不同的挑战。短期内最大的机会在于封装、测试以及成熟制程制造。”