文/王新喜

近期，中芯国际创始人张汝京在采访中表示，认为在半导体行业取得成功就必须能够制造3nm或2nm芯片，这是一种误解。他认为，瞄准特定细分市场才是更为重要的发展方向。

对于张汝京这个观点，一些网友不认同。比如有网友说：“这是攻克不了，给自己找台阶下。”、“如果这话是第二第三等级国家说的，那我会认为非常有道理。”、“航母没有就是活靶子，有了就是大国重器。”

也有网友说：以前动不动就说马上要攻克光刻机问题了，突破产业封锁了，现在看来，差距被拉大。“EVU估计难以攻克了。”

显然，很多网友没有听懂，也忽略了张汝京的后半句，就是瞄准特定细分市场才是更为重要的发展方向。

中芯国际张汝京的话，很多人没懂

在张汝京说出这番话的时候，任正非也已经走进了新闻联播，这其实是一个重要信号。

要知道，一颗芯片从设计图纸到量产上市，涉及几十个工序、上百种设备、上千种材料。任何一个环节的缺失，都会让整条链条断裂。

华为能够走到“亮相”这一步，意味着这些被“卡”的环节，至少已经找到了可替代的解决方案。

但这不等于我们已经彻底摆脱了被“卡脖子”的局面。在顶尖制程、高端光刻机、核心EDA软件、复合材料等领域，我们与世界先进水平仍有差距。

这需要整个产业十年甚至更长时间突破垂直细分领域的短板，这是我们彻底解决卡脖子问题的关键。

据了解，在接受专访前，张汝京从上海抵达江苏扬州，走访了位于当地的矽谦高端3D电容项目建设现场、江苏鑫沣尚先进材料科技有限公司生产车间。

在其考察高邮半导体产业的过程中，张汝京多次问及“这个产线是不是国产的”，并特别关注设备和材料国产化的进展。在听到企业肯定的回答后，他掩饰不住的说：“太好了！”

为什么张汝京这么在意国产设备与材料国产化的进展，这是源于，半导体的突围，聚焦细分领域某个不起眼，但起到关键作用的产业短板的攻坚，往往非常关键。

高端芯片、光刻机它是全球顶尖技术协作的成果的！你换其他的任何一个国家，受到这样的被孤立被封锁的待遇，你别说等效7nm了，70nm他们也未必能搞得出来！

原因在于，整个半导体产业链能卡脖子的细小环节非常多。

张汝京的核心判断是一组被反复忽视的数据：先进制程虽然吸引了行业里绝大多数的目光和资本，但超过80%的芯片需求，来自28纳米及以上的成熟制程。

汽车电子、工业控制、物联网终端、家电主控芯片，这些产品它们需要的仅仅是可靠、稳定、成本可控的成熟制程晶圆，而很多细分市场往往被海外厂商把持，处于供给不稳定的状态。

张汝京认为，我们的企业不必一上来就去挑战台积电的先进制程，而应该把眼光放在那些被海外公司垄断、但国内需求旺盛的细分领域。

我们要实现芯片独立自主，恰恰要把产业链不起眼的短板环节解决好，向下扎根，然后再谋求向上突破。

我们国家的细分领域近年来崛起不少新兴公司，瞄准的是科技前沿与产业链卡脖子领域，他们的突破进程直接关系到中国科技产业的发展。

比如中微公司开发的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备，是制造各种微观器件的关键设备，能够加工微米级和纳米级的各类器件，而这些微观器件恰是现代数码产业的基石。

在美国芯片制裁的情况下，中微公司半导体刻蚀机设备解决了芯片刻蚀领域的卡脖子问题，且具备无可替代的价值。

而北方华创则作为国内唯一覆盖半导体前道多环节设备的企业，支撑国产芯片制造的自主化，而且技术覆盖全流程。

从数据来看，在刻蚀、薄膜沉积、清洗等设备国产化率达 30%-40%，部分中低难度设备突破 50%。半导体设备国产化率的增长，很大程度是来源于细分领域的专业公司的突破。

事实上，中芯国际受制于设备，眼下只能拿DUV死磕7nm和成熟工艺，很多人觉得憋屈，但这才是最务实的阳谋。

国产存储的布局也是是神来之笔。2016年前后，国家规划了三大国家级存储项目集中落地、其中就包括长江存储（NAND）、长鑫（DRAM）。

2019年，长江存储64层3D NAND量产，长鑫19nm DRAM量产，国产存储开始正式进入市场。长江从一期到三期，到2025年累计投资超过2000亿，冲击到了全球NAND前三。

我们需要的不是很多瞄准3nm或2nm设计的大而全的公司，而是需要那些非常清晰与垂直的，产业链上不可或缺的专而精的公司，专业化非常强的公司。

要么具备一定的原创性与创新价值与行业唯一性价值，要么在过去我国在该领域是空白或者是短板的情况下，填补了该领域的空白，并且具备一定的创新价值。

比如从技术原创性来看，作为AI芯片企业，寒武纪的技术原创性就较强，它自主研发了微架构和指令集——包括五代智能处理器微架构和五代商用智能处理器指令集，目前第六代也在研发中。

而国盾量子是全球少数可提供高性能超导量子计算整机能力的企业之一，自主原创推出的稀释制冷机打破“卡脖子局面。

精而专的公司越多，中国半导体底气才会越足

“中国芯”三个字贯穿张汝京的半生实业征程。其拥有近50年全球半导体产业从业经验，是中国半导体产业的标志性人物。

从德州仪器的建厂操盘手，到创办中芯国际，到深耕本土半导体产教融合与培育关键材料和零部件的细分领域，他对产业的判断常被行业视为重要风向标。

张汝京还专门提到了AI芯片赛道里一个同样被低估的方向：分布式人工智能。

云端AI吸走了几乎全部的媒体关注和投资热情，但张汝京的判断是，边缘侧、终端侧的分布式AI场景同样存在巨大的硬件需求缺口，而且这个缺口目前尚未被有效填补。

张汝京认为，国内半导体产业突围不必盲目追逐“大而全”的热门赛道，要深耕利基市场：做到全球极致、补齐产业人才根基短板，也要把半导体设计、材料、设备等都补齐，才是长期高质量发展的目标。

他说出这句话，就是看到我们芯片产业链在光刻机、EDA工具、先进材料、AI赛道等关键环节仍然存在不小瓶颈。在一些高精度零部件领域，国产机器跟国际顶尖水平还有十年二十年的差距。

就拿EUV光刻机来说，这是用激光打出极紫外光的高端东西，波长只有13.5纳米，能够实现更精细的刻画，比咱们现在193纳米波长的干式光刻机要先进得多。

为什么会存在这样的差距，就是过去我们过于相信全球产业链分工，信奉造不如买。

以前不少人觉得，全球化时代，芯片没有就买，设备没有就买，EDA买就行了。结果美国名单一拉，规则一改，才发现人家卖给你的不是安全感，而是一根随时能勒紧的绳子。

但越是卡，中国越要把设备、材料、制造、封测、设计软件一起补上；最核心的那根钉子，我们自己能造，大后方才会稳。

在众多科技卡脖子领域，我们无需什么都指望华为、中芯国际来突破，也不用盯着2nm、3nm，而是依赖整条半导体产业链上众多精而专的公司不断崛起，成长为中坚力量。

而这恰恰是中国科技公司群雄逐鹿，充满竞争与活力的缩影，也是未来我们在科技产业不断突破，成就科技强国的关键。