芯片制造中的稀土金属

　　图：芯片制造中的稀土金属、中方多措并举 加强稀土管制

　　钪（Sc）

　　应用工艺：先进逻辑芯片（FinFET/GAA晶体管）

　　作用：界面优化：在氧化铪（HfO2）高介电材料中添加Sc2O3，降低晶体管栅极漏电流。

　　钇（Y）

　　应用工艺：存储器件（DRAM）

　　作用：蚀刻掩膜：钇基化合物在极紫外（EUV）光刻中作为掩膜材料。

　　铕（Eu）和铽（Tb）

　　应用工艺：光刻胶、荧光标记

　　作用：光敏剂：Eu3+配合物用于EUV光刻胶，增强光吸收和图案分辨率。

　　钕（Nd）和镨（Pr）

　　应用工艺：磁性存储器（MRAM）、封装

　　作用：激光切割：Nd：YAG激光器用于晶圆切割和封装钻孔。

　　大公报根据公开资料整理

　　中方多措并举 加强稀土管制

　　1、设备和原辅料

　　10月9日，商务部联合海关总署发布2025年第56号公告，公布对部分稀土设备和原辅料相关物项实施出口管制的决定，11月8日起正式实施。

　　内容：稀土生产加工设备、稀土原辅料相关物项被列入出口管制。

　　2、相关物项

　　10月9日，商务部联合海关总署发布2025年第57号公告，公布对部分中重稀土相关物项实施出口管制的决定，11月8日起正式实施。

　　内容：钬、铒、铥、铕、镱等相关物项被列入出口管制。

　　3、出口审批

　　10月9日，商务部联合海关总署发布2025第61号公告，公布对境外相关稀土物项实施出口管制的决定。

　　内容：对向境外军事用户的出口申请，以及向出口管制管控名单和关注名单所列的进口商和最终用户（包括其控股50%及以上的子公司、分公司等分支机构）的出口申请，原则上不予许可。最终用途为研发、生产14纳米及以下逻辑芯片或者256层及以上存储芯片，以及制造上述制程半导体的生产设备、测试设备和材料，或者研发具有潜在军事用途的人工智能的出口申请，逐案审批。

　　4、技术管制

　　10月9日，商务部联合海关总署发布2025年第62号公告，公布对稀土相关技术实施出口管制的决定，10月9日正式实施。

　　内容：稀土开采、冶炼分离、金属冶炼、磁材制造、稀土二次资源回收利用相关技术及其载体等被列入出口管制。

　　大公报记者朱烨整理