（文/觀察者網 呂棟 編輯/張廣凱）

9月18日，在華為全連接大會2025上，華為輪值董事長徐直軍宣布了多顆昇騰系列芯片和演進路線，包括昇騰950系列、昇騰960系列和昇騰970系列。

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他提到，華為自研了低成本HBM（高帶寬內存），將以一年一次算力翻倍的進度推進，支持FP8等更多精度格式，更大的互聯帶寬。

徐直軍表示，有了昇騰芯片為基礎，就能滿足客戶的算力需求，超節點將成為AI基礎設施建設的新常態。

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他還公布了以昇騰950芯片為基礎的新型超節點，將成為全球最強超節點，甚至比英偉達將在2027年推出的NVL576系統更強。

不僅如此，以昇騰960為基礎的超節點，也將在2027年四季度上市，持續提供充沛算力。

徐直軍還提到，華為還將更新通用計算鯤鵬處理器，包括鯤鵬950系列和鯤鵬960系列，以及以這些芯片為基礎的超節點。

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他還宣布了面向超節點的互聯協議“靈衢”，把更多計算資源連接在一起，以昇騰950為基礎可以組成超50萬卡集群，以昇騰960為基礎甚至可以組成超過99萬卡的集群。

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徐直軍提到的這些芯片和技術，將在2026-2027年相繼上市。

昇騰系列芯片具體推出時間：昇騰950PR2026年一季度；昇騰950DT2026年四季度；昇騰960芯片2027年四季度；昇騰970芯片2028年四季度。

“我們單顆芯片與英偉達是有差距的，但是長期投入連接技術，我們構築的超節點，可以做到世界上最強，成為支撐中國和世界算力需求的堅實保證。”徐直軍說道。