据《南华早报》报道，美国半导体出口制裁在某种程度上可能会适得其反。 2024 年第一季度，中国传统半导体芯片的半导体产量增长了 40%。产量的大幅增长表明，中国有可能成为全球传统芯片生产的领导者。

激增的一个重要原因是：“成熟芯片”或采用 28 纳米或更旧工艺技术的芯片没有贸易限制。 美国政府故意将这些芯片排除在制裁之外，以确保供应链的抵抗力 - 这些旧芯片广泛用于一系列重要设备，例如基本电子产品（例如烤面包机、电话、医疗设备）和汽车，并中断供应 链可能会导致全球性问题。 此外，美国政府确定这些芯片不会对国家安全构成威胁（至少不会像较新的芯片那样）。由此，中国国家半导体遗留芯片产量创历史新高，仅3月份就产量达到362亿颗。 报道称，中国过去三个月的产量几乎是 2019 年第一季度产量的三倍，当时中国开始实施将芯片生产带回国内的计划。

由于美国的制裁，大多数中国新投资都集中在成熟的半导体，而不是尖端的半导体节点。 全国范围内的大力支持也起到了帮助作用，并且被认为是推动中国产量大幅增长的主要推动者——以至于中国芯片生产过剩。

据报道，按照这个速度，中国正在走向全球传统芯片生产的主导地位。 到 2027 年，中国的成熟工艺产能预计将占全球市场份额的 39%，高于去年的 31%。

如果美国继续执行现行法规，这种趋势可能会持续到 2027 年之后。 中国别无选择，只能使用旧工艺技术生产芯片，因为它没有在尖端工艺节点上与英特尔和台积电等公司竞争的主流方法。 中国迫切希望实现自给自足，但它无法获得制造尖端微芯片处理器所需的适当光刻工具。

最终，中国仍然严重依赖芯片进口（即它仍然可以获得的芯片）。 事实上，报告显示，2024 年第一季度中国的半导体进口增长了 12.7%，因此在追求自给自足方面还没有做到最好。