华为Mate 60对美国的芯片战是沉重打击。不知道美国政府是否弄清楚了，世界公众至今不清楚华为7nm芯片的技术来源和产能。但华为已经在大规模扩产了，要将手机产量大大提升，上下游供应链都开动起来了。这明白无误地在昭告世界：华为7nm芯片产能不是问题。后面是否还有5nm、3nm，那就是“你等着瞧”了。
美国在2022年10月宣布了号称“史上最严厉”的芯片封锁政策，现在又在憋新的坏。看来没有最严厉，只有更严厉。问题是，美国也越来越意识到：中国芯片的崛起靠美国封锁技术已经阻挡不住了，美国越来越没招了。怎么办？
看来美国的新策略是以夷制夷。
10月9日，韩国总统办公室发布消息，美国同意三星、SK海力士为在华工厂订购含有美国技术的新设备。更进一步，三星和SK海力士列入美国商务部“认证名单”，未来也不需要美国商务部逐例批准就可进口限制级设备了。
10月13日，台湾也宣布，台积电在大陆的工厂也获得类似的待遇。
在2022年10月的措施里，三星、SK海力士、台积电获得一年豁免，意图是要他们收缩在大陆的运作，最终把中国芯片围困起来，隔离于世界市场。
一年下来，这一策略破产了。
不说华为7nm，不说中国正在暗戳戳地手搓国产线，韩国对华贸易从最大顺差变为最大逆差，芯片成为少有的强势出口项目。在华工厂不同于出口，但毕竟也是韩国公司的利润，最后要回流韩国的。
在韩国经济饱受凛冽寒风的时候，美国的芯片政策背刺韩国，成为美韩关系的大问题。在美国强力压迫韩国站队的现在，美国必须给韩国足够的好处，三星、SK海力士上“认证名单”是容易做的事。
台湾那边也差不多。台积电受到美国力压下在亚利桑那建造工厂，但一切迹象都表明，这可能成为台积电历史上最大的赔本生意。工期拖延，人手紧缺，还将有严重的工会问题。
美国工会在历史上起到争取工人权益的作用，但在现实中，反而成为扼杀美国经济的推手，最终使得工作机会外流，损害美国工人利益。工人要求改善待遇和提高收入，要有尊严的生活，这都是天经地义的。但在经济全球化的现在，劳动的价格需要与全球市场相连，否则就脱离现实了。
美国逼迫台积电移师美国，不仅意在重建美国制造业，也意在促进高质量就业。但这一切的实现取决于亚利桑那工厂的效益。美国可以用政策迫使美国公司用亚利桑那工厂的芯片，确保销路，但那不仅增加美国用户的成本，也堵上了台湾工厂高端芯片的销路。台积电的高端芯片市场主要在美国和中国，要是美国市场被堵住，中国市场又不让卖，台积电的高端芯片就要肠梗阻了。
在现在，迟迟不能投产盈利的亚利桑那工厂在不小程度上成为台积电的现金流负担，急需开源，如日中天的中国市场就是现成的源头。在这里，美国帮台积电就是帮自己。
另一方面，不管中国经济遇到如何强劲的顶风，不管欧美如何鼓噪中国经济到顶，中国经济依然是世界经济的最大拉动力，主要来自最强劲的制造业。中国已经成为工业革命4.0的领头羊了，对芯片的需求将长期强劲。
中国本来很乐意在国际合作的架构下发展芯片工业，目标主要是有利可图的进口替代。在国家安全成为新动力的现在，中国不仅加速发展芯片工业，还在加速打造独立技术生态。更重要的是，中国芯片已经越过马太效应的瓶颈，进入加速发展。美国的当务之急不再是不让中国芯片发展，而是减慢中国芯片的发展。
这或许是美国从芯片战中得到的教训：全面封锁只能加速中国自主芯片生态的建立，从芯片科技（芯片的研发、制造）到芯片经济（芯片的应用和对研发、制造的回馈）全面失控对美国是灾难性的。只有通过先发优势重建中国的路径依赖，才有可能恢复对中国芯片经济（而不是芯片科技）的一定控制，并减慢中国芯片科技的发展势头和内生动力。
为此，美国改弦易张，以夷制夷。
中国芯片的发展来自两方面的动力：国家和民间投资的推动，市场需求的拉动。
在投资方面，中国政府和国内民资的投资美国无力影响，美国能做的就是限制美资向中国的流动。但资本追求利润，正在寻找各种空子绕过美国的限制，美国政府被打地鼠游戏弄得不胜其烦。
现在，美国从市场入手了。美国不可能改变中国的市场需求，就从供应端入手，通过给三星、SK海力士、台积电“开后门”含有美国技术的先进芯片制造设备，而继续对中国芯片制造商禁运，制造不公平竞争，将中国需求引向三星、SK海力士、台积电，而“饿死”中国芯片制造商。
这是阴险毒辣的。
对于芯片的应用厂家来说，爱国主义和国家安全永远是遥远的呼唤，产品更新、利润的压力使得成熟供应链的重要性倍增，路径依赖的代价可以接受，或者说并不是代价，因为替代品的成本更高，质量和供应更不稳定。
三星、SK海力士、台积电有成熟的工艺和管理和现成的品牌效应，现在加上成熟而且先进的设备，具有显著的先发优势。在商言商的话，中国用户确实有理由优先选择他们，使得中国的芯片供应端在某种程度上回到芯片战之前的状态。也就是说，中国的芯片需求大头由进口或者外资本土制造满足，中国本土芯片制造商要么处在草创阶段，要么还在产能和质量爬坡阶段，竞争力相对低下。
相同的是，中国在任何时候都力图发展自己的芯片工业。在过去，动机是“有钱自己赚”，这也是可以进口芯片制造技术和设备的时候；在现在，动机是“不让进口我还非干不可了，没有条件创造条件也要上”，这也是芯片制造技术和设备不再能依靠进口的时候。
美国的目的是在三方面阻止中国的进步：
1、 设计
2、 制造
3、 应用
这三方面是互相闭环、互为制约的。设计不出当然就无从制造，但制造不出来的设计能力也是空的；制造不出来就谈不上应用，但没有应用场景的制造能力也是空的。
中国的瓶颈在制造。美国以为掐住中国的芯片技术和设备进口就能扼死中国设计和应用两头，现在发现做不到，只能从应用下手，“饿死”中国芯片的设计和制造端。
中国既可以用政策引导应用端，也可以用补贴支持供应端，但中国芯片技术和设备要爬的坡更陡峭，时间更紧迫，这也是确实的。好在爬坡已经开始，甚至可以说爬过半山腰了。要不美国也不会那么着急了。现在是一鼓作气的时候，红旗已经插上六盘山，延安就在前面。接下去还有巩固和扩大根据地、挺进东北、入关和三大战役，然后才是渡江和解放全中国，但最艰难的时刻已经过去了。
美国要根本解决“中国难题”还需要重建制造业和竞争力。打压中国芯片是拖延战术，但要是争取到的时间不能重建美国的制造业和竞争力，一切依然是白搭，因为假以时日，中国芯片肯定会追赶上来的，然后就是一骑绝尘。这一点美国从无法阻止中国芯片突破瓶颈开始，就很明白了。
首先如果说芯片的设计制造是父的话，芯片应用就是母。只要有芯片应用的土壤在，芯片设计制造瓶颈的克服就只是时间问题，应用才是最根本的科技拉动力量。美国是想通过全面封锁一网打尽的，但是实在做不到，只有让应用的土壤在中国继续肥沃。
也就是说，美国以为可以通过打压中国芯片争取到的时间减半了。美国必须加速自己的发展才能重建领先。
美国的问题不在设计，制造也通过强逼台积电等到岸在解决，瓶颈在应用。美国的高端应用很发达，但走量最大的中低端应用不发达，连汽车电子都要大量进口中国制造的芯片。美国不能靠重质轻量的象牙塔产品重建竞争力，需要质与量并重的“镶金白菜”才能扛得起重建制造业的重担，最终重建竞争力。换句话说，需要金字塔，而不是电线杆子。
但现在通过亚利桑那工厂这样的重建是自上而下的，最终拉出的是电线杆子，而不是金字塔。真正的金字塔重在宽大肥厚的中腰和下盘，发展起来是力气活，没有捷径可走。美国已经没有了干力气活的心态。在中国紧追其后的现在，也没有这个时间了。
这决定了美国在大势方面依然没有阻挡中国芯片崛起的可靠战略，只能一仗一仗打，守住一块阵地是一块了。而且美国只有通过韩国和台湾打干扰战。与美国相比，韩国和台湾芯片的竞争力依然强盛。但这样依靠仆从军打阻击，在战争历史上就没有成功的。只是在芯片方面，美军太不给力，这是没有办法的办法。
中国则在新概念芯片和制造方面不断突破。如果说环形电子加速器用于EUV光源还只是很可能为真的传说的话，清华大学记忆电阻器（memoristor）吴华强-高滨团队基于存算一体计算范式，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，研究成果已发表于9月15日的《科学》杂志。这是继电阻、电容、电感之后的第四种电路基本元件，可在断电之后“记忆”通过的电荷，集成度、功耗、读写速度高于传统DRAM，有望成为突破CPU与存储器分离和速度差别造成的“冯·诺依曼瓶颈”的关键。自 2012 年以来，清华团队从忆阻器件、原型芯片再到系统集成，逐步协同攻关了 AI 算力瓶颈难题，突破了忆阻核心技术。
现在预言这将突破冯·诺依曼开创的数字计算机基本架构还为时过早，但技术突变常常还真是突变的。机会青睐准备好的人，强劲、完整的工业基础和供应链正是美国在二战后受到突破性技术点化而一骑绝尘的关键。现在，这个有强劲、完整的工业基础和供应链的国家是中国。美国着急也没有用。
在二战时代，美国的活塞式发动机的涡轮增压技术使得美国航空发动机比德国、英国、日本更能达到高空高速。但这也是喷气技术跨越门槛的前夜。一进入喷气时代，涡轮增压的活塞式航空发动机立刻过时。今天的美国芯片技术封锁会是昨天的涡轮增压技术吗？时间自会揭晓。
军事撰稿人
