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华为太有行动力了,真的在干芯片全产业链,这个难度堪比长征 zt
送交者:  2023年03月25日09:42:47 于 [世界军事论坛] 发送悄悄话

华为太有行动力了,真的在干芯片全产业链,这个难度堪比长征

【本文来自《徐直军:华为已攻克部分自主替代关键环节》评论区,标题为小编添加】

华为太有行动力了,真的在干芯片全产业链。这个难度堪比长征,才刚“突破乌江天险”,还有很多险阻,世界企业历史上没有这样的事

1. 2018年就是开端,华为已经在准备工业软件的问题。这是中国改开发展的误区,用美国软件习惯了,没想到会出不让用这种事。


2.本来2000年后那几年,01和02专项是认识到了芯片问题的重要性,有安排资金和企业去做。但是这个研发没有市场化压力,也似乎没有生存压力,就无论无何都不会太好的。总之就是没法解决华为的问题。当2019年华为进入实体名单、2020年华为设计的芯片被禁止代工时,情况之恶劣,可以说创造了世界企业的历史之最。

3. 但是华为是有军队气质的研发大军,除了胜利也没有别的出路了,还真的迎难而上,缺什么就自己干什么,行动起来了。可以说,世界上没有第二家企业有这个决心和行动力。群众不太懂,不知道生产芯片有多麻烦。略懂的都会到抽一口凉气,这也太难了。


4.10多万人为了生存而拼命搞研发,确实没有过。但是真干起来了,和不干,是截然不同的。这些研发主要特点是麻烦,缺这少那,是一个宏大的软件体系。但是也不是没办法,理解了芯片设计和制造的流程,开发目标都是明确的。如果世界上还有一个国家能干这事,那就是中国,最适合干这事的,是研发实力最强的华为。而美国选中的打击目标,就是华为。这是避免不了的宿命,这就是中美斗争划定的主战场之一。

5. 情况仍然很艰难,乌江到陕北,到革命成功,还有无数重大困难,还有十几年。但是华为和芯片业界初步取得的成绩,已经让我们有了坚持和最终胜利的信心,虽然这需要很多年。


6.技术性地说,华为在14nm以上的工具链开发,是成熟制程的,很多也可以升级后用于先进制程。下面还要两步。一步是基于DUV光刻机开发先进制程,7nm-14nm,这是严重依赖美国工具链的。而且美国人设定的防线就在这里,让荷兰日本配合。这个斗争会很激烈,美国政客会疯狂,不知道出什么坏主意。由于先进制程的FINFET工艺远比28nm和以上的MOSFET工艺要复杂,这一步有很多重大技术困难。但是中国企业也算是有些基础,知道要去克服哪些困难,传国产DUV光刻机取得了突破。这一步相当于到达陕北。


7.对华为来说,还需要第二步的胜利,和其它单位一起攻克EUV光刻机,让中国可以开始5nm以下更先进制程的研发。这个目标应该是确立了,就如同原子弹还没好,就要研究氢弹,研发应该已经开始了。这种“我们已经在干了”的状态,就是告诉美国政客,这事我们最终会给你个说法。美国人可以疯了一样再往大里搞,但是自己也没准备好,台积电美国建厂一堆事,自己内部阻力也不会小,因为肯定会一堆难以承受的经济后果。


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