华为太有行动力了，真的在干芯片全产业链，这个难度堪比长征

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华为太有行动力了，真的在干芯片全产业链。这个难度堪比长征，才刚“突破乌江天险”，还有很多险阻，世界企业历史上没有这样的事

1. 2018年就是开端，华为已经在准备工业软件的问题。这是中国改开发展的误区，用美国软件习惯了，没想到会出不让用这种事。

2.本来2000年后那几年，01和02专项是认识到了芯片问题的重要性，有安排资金和企业去做。但是这个研发没有市场化压力，也似乎没有生存压力，就无论无何都不会太好的。总之就是没法解决华为的问题。当2019年华为进入实体名单、2020年华为设计的芯片被禁止代工时，情况之恶劣，可以说创造了世界企业的历史之最。

3. 但是华为是有军队气质的研发大军，除了胜利也没有别的出路了，还真的迎难而上，缺什么就自己干什么，行动起来了。可以说，世界上没有第二家企业有这个决心和行动力。群众不太懂，不知道生产芯片有多麻烦。略懂的都会到抽一口凉气，这也太难了。

4.10多万人为了生存而拼命搞研发，确实没有过。但是真干起来了，和不干，是截然不同的。这些研发主要特点是麻烦，缺这少那，是一个宏大的软件体系。但是也不是没办法，理解了芯片设计和制造的流程，开发目标都是明确的。如果世界上还有一个国家能干这事，那就是中国，最适合干这事的，是研发实力最强的华为。而美国选中的打击目标，就是华为。这是避免不了的宿命，这就是中美斗争划定的主战场之一。

5. 情况仍然很艰难，乌江到陕北，到革命成功，还有无数重大困难，还有十几年。但是华为和芯片业界初步取得的成绩，已经让我们有了坚持和最终胜利的信心，虽然这需要很多年。

6.技术性地说，华为在14nm以上的工具链开发，是成熟制程的，很多也可以升级后用于先进制程。下面还要两步。一步是基于DUV光刻机开发先进制程，7nm-14nm，这是严重依赖美国工具链的。而且美国人设定的防线就在这里，让荷兰日本配合。这个斗争会很激烈，美国政客会疯狂，不知道出什么坏主意。由于先进制程的FINFET工艺远比28nm和以上的MOSFET工艺要复杂，这一步有很多重大技术困难。但是中国企业也算是有些基础，知道要去克服哪些困难，传国产DUV光刻机取得了突破。这一步相当于到达陕北。

7.对华为来说，还需要第二步的胜利，和其它单位一起攻克EUV光刻机，让中国可以开始5nm以下更先进制程的研发。这个目标应该是确立了，就如同原子弹还没好，就要研究氢弹，研发应该已经开始了。这种“我们已经在干了”的状态，就是告诉美国政客，这事我们最终会给你个说法。美国人可以疯了一样再往大里搞，但是自己也没准备好，台积电美国建厂一堆事，自己内部阻力也不会小，因为肯定会一堆难以承受的经济后果。