https://www.digitimes.com/news/a20221109PD204/7nm-ic-manufacturing-tsmc.html

据业内人士透露，台积电 7nm 工艺平台及其工艺变体 N6、N7 的产能利用率已降至 50% 以下。

许多IC设计客户正在削减订单并推迟台积电7nm工艺的拉入。影响最大的公司包括联发科、AMD、高通、苹果和英特尔，以及受到禁令限制的中国企业如紫光展锐。台积电没有回应市场传闻。

尽管市场低迷，台积电最近表示了信心。然而，消息人士称，台积电 7nm 和 6nm 工艺的利用率已经下降，预计要到 2023 年上半年才能恢复到之前的水平。

7nm 和 6nm 最大的应用是智能手机、PC、服务器和其他高性能计算 (HPC)。手机和个人电脑供应链的高库存水平，加上业绩压力，导致订单调整，甚至冒着影响与台积电长期合作关系的风险。

高通和联发科都对智能手机库存水平的严重性发出了警告，并对近期的前景持保守态度。

联发科拥有高水平的入门级和中端智能手机，受到市场疲软的影响更大。它预计第四季度的业绩将环比下降 20%。消息人士指出，联发科是这波代工订单削减的最大参与者之一。

消息人士透露，台中Fab 15B 7nm家族的利用率低于预期。据报道，它已降至 50% 以下，预计 2023 年第一季度将恶化。据消息人士称，高雄 Fab 22 的计划已无限期搁置。台积电预计将根据未来的产能需求重新审视计划。

消息人士称，新竹科学园区 Fab 12 P8 的建设进度也不得而知。

消息人士称，此前预计英特尔将扩大外包战略，大订单使用台积电 7nm 工艺，但由于市场疲软以及 PC 和服务器出货量低于预期，因此减少了订单。英特尔的 Arc A 系列 GPU 使用台积电的 6nm 工艺节点构建，而其 Xe-HPC 架构 Ponte Vecchio 使用 7nm 工艺节点。

消息人士称，尽管新产品不断推出，但拉动势头很弱。台积电的前 10 大客户都进行了订单调整，包括来自 Nvidia 的 7nm A100 芯片和 4nm H100 芯片的新订单回归，以及 RTX 40 系列的调整和拉入延迟。英特尔还对其 4nm 和 3nm 订单进行了重大更改。

无论如何，台积电仍然是先进工艺的领导者。5nm及以下的订单能见度还是比较高的。不仅AMD最新的Zen 4架构Genoa服务器和RDNA 3架构GPU采用台积电5nm工艺，高通骁龙8 Gen 2也采用4nm工艺。

消息人士称，从 2023 年开始，台积电将获得苹果最新 Mac 系列的大订单，该系列的年出货量规模为 2000 万台。iPhone 和 iPad 的订单将保持稳定。

消息人士指出，一旦库存清空，包括博通、Marvell 和联发科在内的全球 IC 设计客户将扩大与台积电的订单。