《华尔街日报》报导，与前任川普对中国打贸易战不同，拜登政府正计划与盟友联合向中国发起科技战。（法新社）

美国总统拜登上台后，多次表明将与中国「激烈竞争」，「华尔街日报」今日报导，拜登政府正计画与盟友联合向中国大陆发起科技战，在半导体、人工智能和其他先进领域，阻止中国大陆获得成为全球领导者所需的技术。相关计画的谈判可能耗时数月，据报为了鼓励那些担心得罪中国大陆的国家加入联盟，美国政府可能不会公开有哪些国家的参与。

星岛网报导称，美国国务卿布林肯此前在其职务的确认听证会上曾表示：「我们对确保技术民主国家更有效地团结在一起非常感兴趣。」一位美国高官表示，美国计画根据这一问题组织不同的联盟，可能包括7大工业国中的大多数工业强国，再加上其他一些国家。

据报美方这一战略包括两部分：进攻方面，通过美国与盟友的共同努力，让科技研发支出远超中国大陆，而中国大陆目前的研发预算几乎与美国相当；防御方面，联盟可以协调政策，阻止中国大陆获得成为全球领导者所需的技术。

一位美国政府高官表示，这是一种模块化的做法，例如专注于人工智能的联盟可能包括以色列，以色列的研究人员被认为是该领域的领先者。涉及出口管制的联盟可能会包括印度，以确保阻止中国大陆进口某些技术。

报导称，为鼓励一些担心得罪中国大陆的国家及地区加入，华府或不公布联盟名单，例如半导体主要生产地台湾。有前美国国务院官员透露，组织必须要灵活及避免官僚主义。被认为适合组成联盟的领域包括出口控制、技术标准、量子运算、人工智能、生物科技、5G通讯和监控技术，有专家认为需要缩小名单。