加快芯片半导体产业国产化进程?中集罐箱内衬加工车间正式投入试生产 |
送交者: 2020年04月03日10:52:55 于 [世界军事论坛] 发送悄悄话 |
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加快芯片半导体产业国产化进程?中集罐箱内衬加工车间正式投入试生产
集微网消息,中集集团官方消息,近日,中集安瑞科旗下南通中集罐式储运设备制造有限公司(简称“中集罐箱”)内衬加工车间正式投入试生产,该项目的成功运营将有效助力我国加快芯片半导体产业国产化进程,以及5G产业快速发展。 图片来源:中集集团 据悉,该项目属于中集罐箱与日本SUN FLUORO SYSTEM公司(简称“SFS公司”)的合作项目。2018年3月,中集罐箱SFS项目正式批复立项,成立项目组,启动项目总体协调、项目实施、监督及相关管理工作。 2018年7月,中集安瑞科批准项目投资额度,中集罐箱与SFSC签署了《合作框架备忘录》;2020年1月,中集罐箱内衬车间暨SFSC厂房完工建成,并于3月完成试生产。该厂房位于中集罐箱西厂区内,建筑面积4800平方米,设计产能1000台罐箱/年,将大幅提升SFS公司的年度产能。 据了解,日本SFS公司是全球领先的特氟龙(PTFE,一种高端内衬材料)内衬加工商,拥有先进的高品质APV(一种新型PTFE材料)内衬产品加工技术,其产品主要用于半导体产业、高纯度化学品工业各类特殊用途的运输需求,在日本、韩国和中国台湾的三家工厂,每年可以进行300-400台罐箱的内衬加工。(校对/小如) |
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