集微网消息 2月21日，风华高科在互动平台表示，公司GaN氮化镓半导体产品业务在研发阶段；超级电容尚未规模化生产。

射频功率放大器（PA）是射频前端发射通路的主要器件。5G基站对PA的需求数倍增长，氮化镓（GaN）材料被认为将成为主流技术。

国金证券研报称，4G基站射频PA需求量为12个，预计5G基站PA需求量高达192个，数量大幅增长。GaN能较好的适用于大规模MIMO，研判5G基站GaN射频PA将成为主流技术，逐渐侵占LDMOS（横向扩散金属氧化物半导体）的市场。

随着5G商用落地，风华高科陶瓷介质滤波器与MLCC将进一步迎来发展机遇。随着未来大规模天线MassiveMIMO商用，射频通道数增加，进而带动滤波器需求量提升，而新的滤波器方案的应用也有望带动产品毛利率上升。风华高科旗下子公司国华新材料掌握从陶瓷粉体，到介质谐振器到介质滤波器的全部制造工艺，技术和成本优势显著，目前已实现大批量供货。

另一方面5G通讯发展将带动MLCC需求，智能型手机是MLCC最大应用市场，同时促进各相关领域产业链的进一步升级换代，根据SEMCO展望，单部5G手机的MLCC需求量比4G手机增加20%左右，平均单支手机用量将逾千颗。资策会产业情报研究所(MIC)日前预计，5G智能型手机出货将于2021年显著成长，到2022年出货量可到3.1亿支。在需求持续加持下，风华高科近年来扩产成效将逐步显现，进一步实现突破发展。（校对/Lee）