转：  原因就在最后的一行。

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中国智能手机产业链的挑战 为什么说韩国是主要竞争者

看到一文  韩国说中国的面板显示器 芯片 核心电子元器件领域离不开韩国   我觉得有必要总结下 当前情况

显示器面板 全球最强的就是韩国 中国  日本 台湾 也就是传说中的世界面板的“三国四地之争”  如果不买韩国的 那么本国的京东方 天马 彩虹集团，维信诺，京东 方，虹视，南京第一有机光电，上海微电子(SMI)，北方奥雷德（OLIGHTEK），中显（SDT），宏威(Anwell)，西安瑞联，TCL， (UPERMASK)，允升吉电子，阿格蕾雅，奥莱德，东旭等一大批 半导体  电子装备企业 将得到很好的市场份额   

现在由这几家新成立的电子产业联盟就是应对为了产业升级和国际竞争准备的

现在台湾面板产业已经干不过大陆   日本现在越来越走向对外输出上游核心技术和工艺  比如向韩国出口面板 芯片上游核心元器件和材料来提高竞争力 而在实体生产线上 日本 台湾10年停滞不前  （被韩国 大陆挤得）

所以在下一代OLED面板领域 将是中韩之间的一场价格战 而韩国现在率先在产量上大幅领先中国  通过这次敲打韩国 对狙击韩国产业很有好处 而OLED良品率问题现在是制约中韩产业扩张的主要因素之一。

大家有心看看韩日贸易就明白了  电子材料 面板材料核心技术工艺韩国都是从日本购买 韩国企业为了在集团内部构筑OLED产业链，从战略上来说，设备和材料技术目前还需要依靠日本  三星本身是生产技术研发主体  而不是上游技术研发主体 也不是电子装备研发主体  所以敲打韩国对中国产业有利。

还有一点更重要的就是  中国的智能手机全产业链 在2015年基本形成 

举个例子 目前中国内地有9家公司跻身“全球芯片设计和销售排行榜前50强”名单   

再比如展讯通信的新一代3G智能手机平台主芯片 采用长电科技的12英寸晶圆铜凸块制程  同时该芯片也采用了中芯国际的12英寸晶圆、40纳米节点低介电常数工艺技术进行加工制造。
采用长电的高密度、高性能、薄型化发展，多芯片fcCSP封装AP/BB主流工艺  

在智能芯片  射频数字基带芯片 MEMS传感器等核心芯片电子元器件应用领域 中国是芯片设计华为海思、展讯通信 锐迪科微电子 清华紫光控股，全志科技、联芯科技、格科微电子以及汇顶科技为主 中游制造有中芯国际;下游封测有长电科技。 另外还有一个全产业链的中电科集团

我国已经具备成熟的产业链 产业聚集群已经形成。我国已形成环渤海、长三角和珠三角三大集成电路产业区域，这三大区域集成电路产业规模销售收入占全国整个产业规模的九成以上。北京、上海与深圳分别是上述三大聚集群的核心城市。其中，北京为代表的环渤海区域侧重芯片研发;上海为代表的长三角地区，注重芯片制造与封测;深圳为代表的珠三角地区，侧重芯片设计环节。最后，产业规模持续增长。数据显示2014年我国集成电路产业营收达3066亿元。

中国要实现产业升级 就必须打压韩国的三星 LG2家企业 以及台湾的台积电 友达 奇美 统宝等面板企业组合   

因为对中国产业链威胁最大的是韩国  

另外 从32nm到16nm，设计成本的增加超过了1亿美元。在22nm工艺节点上，一条达到盈亏平衡的晶圆生产线投资需要高达80亿美元～100亿美元。到16nm工艺节点时，可能达到120亿美元～150亿美元。“如果没有足够庞大规模的应用市场给予支撑，企业是很难生存的 就目前应用市场来看，可穿戴设备与物联网前景看好，但这些市场呈现细分化、碎片化的特点，给方案提供商带来挑战

看到这 大家就会知道市场规模的大小 直接决定智能手机产业的生死  只要维护好自己的产业链   谁生谁死 日后一目了然
原因都是因为对中国产业链威胁最大的是韩国