麒麟960在台积电可能被潜规则了，华为没有用上最新的机器。机器是进口老美的，如果华为的芯片真的在功能上实实在在的超过高通100%，老美叫翻天了。

注意麒麟960制作流程是台湾的16nm, 高通半年后推出的830
芯片是用三星的10nm制作流程， 在制造工艺上是1。5代领先麒麟960。

通常领先一代就意味这电耗减少50%，空间省50%（或功能强一倍），

基本就是半导体的莫尔定律。 当然台湾也在不断升级芯片工艺，每两三年一代，

但是16nm已经算老厂了，华为的麒麟960领先半年就够，反正大家都在斗时间，

中国追赶速度快，研发新芯片的频率快，中国能够干倒美国的高通是世界通信的权威，

这已经令人非常意外，意外是这个时刻来的太快。

有一点肯定的是，

以后高通的日子越来越难过， 高通比不过华为。 看看Cisco就知道了。

信不信，麒麟980和麒麟1000马上就在流程更先进的机器上测试， 更省电，性能强很多。