麒麟960在台積電可能被潛規則了，華為沒有用上最新的機器。機器是進口老美的，如果華為的芯片真的在功能上實實在在的超過高通100%，老美叫翻天了。

注意麒麟960製作流程是台灣的16nm, 高通半年後推出的830
芯片是用三星的10nm製作流程， 在製造工藝上是1。5代領先麒麟960。

通常領先一代就意味這電耗減少50%，空間省50%（或功能強一倍），

基本就是半導體的莫爾定律。 當然台灣也在不斷升級芯片工藝，每兩三年一代，

但是16nm已經算老廠了，華為的麒麟960領先半年就夠，反正大家都在斗時間，

中國追趕速度快，研發新芯片的頻率快，中國能夠干倒美國的高通是世界通信的權威，

這已經令人非常意外，意外是這個時刻來的太快。

有一點肯定的是，

以後高通的日子越來越難過， 高通比不過華為。 看看Cisco就知道了。

信不信，麒麟980和麒麟1000馬上就在流程更先進的機器上測試， 更省電，性能強很多。