| 考虑防震和对外屏蔽，完全密封，486以上的散热事情要处理。 |
| 送交者: hmy 2010月02月26日14:17:02 于 [世界军事论坛] 发送悄悄话 |
| 回 答: 不应该仅是封装，IC后端设计都应该考虑更极限的情况，更高的 由 机械化神经元 于 2010-02-26 14:09:30 |
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