这IC（集成电路）的产业从生产角度讲主要包括3部分
设计（如联发科），晶圆制造FAB（如TSMC台积电， UMC联电）和封装（如日月光）
能搞三位一体的公司已经没几家了，INTC和AMD都还算是，但是INTC的规模和技术优势使得INTC可以在FAB和封装上引导潮流和以量取胜。
表现在FAB上是线宽和绝缘体应力硅技术；表现在封装上是覆晶和接触点---曾几何时INTC都换了几种SOCKET了，AMD还是一个针； SOCKET的频繁改进也导致跟风紧的富士康在PCB连接器上最接近核心---可以说这是富士康的一个核心糕点
设计上台湾刻意扶植，最辉煌的就是山寨家父联发科---是联电的子弟兵。
台湾IC3位一体最高的2007年好像是2万亿台币的壳 ，相当于600亿美金
INTC的核心CPU业务是包括所有的3位一体过程的产值，其中ATOM NETBOOK CPU 的封装更是由INTC和台湾封装山寨合作完成