目前公开资料里，华为“逻辑堆叠（Logic Stacking / Chip Stacking）”方向被引用和讨论最多的，基本都是 2022 年公开的一系列 3D/2.5D 芯片堆叠专利，其中核心的一件是：

《一种芯片堆叠封装及终端设备》
申请人：Huawei
公开时间：2022 年 4 月
方向：无需 TSV（硅通孔）的逻辑芯片堆叠封装
核心思想：

• 用“部分重叠”的 chiplet 结构实现逻辑互连

• 避免传统 TSV 带来的高成本

• 用 RDL（重新分布层）实现供电与互连

• 本质上属于 2.5D + 3D 混合逻辑堆叠

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