| 厉害，实质性降低了异质界面的热边界电阻 |
| 送交者: sjtu 2026月01月19日06:34:09 于 [世界军事论坛] 发送悄悄话 |
| 回 答: 西电团队攻克芯片散热世界难题：氮化镓射频芯片性能提升30%到40% 由 煎饼 于 2026-01-19 05:30:48 |
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不过貌似理想条件下的局部实现。离实用化还很远 |
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