导读：近日，台湾力积电和印度塔塔集团合作兴建的12英寸晶圆厂举行动土典礼，这一项目属于2024年初印度政府批准设立3座半导体工厂之一，目标是在2026年实现量产28纳米半导体芯片。2024年是印度的大选年，发展先进制造、将印度建设为芯片大国是莫迪参选的重要筹码，并且获得了美国及盟友的高调支持。然而，要在高门槛、高投入的全球半导体价值链中“开疆拓土”，印度究竟有何底气？在诸多产业政策大力扶持下，其半导体产业的实际发展情况如何？

【文/斯蒂芬·埃泽尔 翻译/慧诺】

印度总统莫迪在“Semicon India 2023”会议上宣布，中央政府将为投资半导体项目的科技公司提供高达50%的财政援助。（图源：ANI）

2022年5月24日，印度与美国共同发起了关键与新兴技术（iCET）联合倡议，旨在加强两国企业、学术及政府机构间在战略技术合作与国防工业领域的紧密联系。2023年1月，iCET首次会议期间，美国半导体行业协会（SIA）与印度电子与半导体协会（IESA）达成共识，决定开展“准备情况评估”，旨在识别当前行业机遇，推动互补半导体生态系统的长远发展，并向美国商务部与印度政府半导体计划（ISM）提出建设性建议。此评估工作为2023年3月通过谅解备忘录构建的美印“半导体供应链与创新伙伴关系”提供了重要参考信息。

本报告首先分析了印度参与全球半导体行业竞争的动机与时机，随后深入探讨了印度半导体行业的现状及其政策环境。在此基础上，报告重点关注了印度的监管与商业环境，涉及人才、基础设施、税收及关税等多个方面，并深入研究了印度半导体生态系统的关键支持者，以及美印在该领域合作的机遇与挑战。

一、为什么印度要优先发展半导体制造业？

在全球经济快速重组的背景下，印度越发被视为高科技产业的投资和生产目的地，并且已取得早期成果。例如，到2025年，苹果公司可能有四分之一的手机在印度生产。数十年来，印度一直是重要半导体设计的发源地，占全球芯片设计人才的20%。最近，印度加大对半导体制造领域的投入，特别是“晶圆厂”和后期生产组装、测试和封装（ATP）阶段。存储芯片制造商美光（Micron）于2023年6月宣布，将在古吉拉特邦萨南德推出动态随机存取存储器（DRAM）和NAND芯片的主要工厂。

全球半导体竞争异常激烈，为了吸引高附加值、高科技领域的企业和投资，各国及地方已经是价格接受者。领先的半导体制造商在评估数十亿美元的投资地点时，可能会考虑多达500个不同因素，从国家和州的人才、税收、贸易和技术政策到劳动力价格，以及法律和海关政策。

半导体制造也可能是人类从事的最复杂的制造活动。晶圆厂的设计和运作是如此细致和复杂，以至于它会考虑到像“月球引力对装配线的影响”这种微小的细节。同样地，如果国家及地区希望赢得半导体行业投资，那么其政策和商业环境必须同样经过精心的调整和设计。

这正是印度面临的挑战：不仅是吸引一次性投资，而且要培育一个深入而充满活力的生态系统。目前看来，印度政府准备提供一些世界上最慷慨的投资激励措施，以吸引更高水平的半导体企业。然而，鉴于印度面临的无数挑战和有限预算，为什么印度要优先大力发展半导体制造业？

首先，提高国家声誉。印度因月球车登陆而受到庆祝和赞扬，也成为仅有的四个实现这一壮举的国家之一。作为莫迪政府“印度制造”（Atmanirbhar Bharat）战略的一部分，高水平的半导体产业有望提升印度制造业的形象。

第二，印度希望解决半导体领域的巨额贸易逆差。2022年印度电气和电子设备进口额达到676亿美元，包括约156亿美元的半导体产品。过去三年，印度芯片进口量增长了92%。据估计，印度70%的电子产品进口来自中国内地和香港，另外13%来自新加坡。

第三，提供高附加值、高薪就业机会，并产生显著的就业和经济乘数效应。在美国，半导体行业直接支持了27.7万个就业岗位，间接支持了160万个就业岗位。该领域平均工资为17.7万，远高于6.19万美元的美国平均水平。此外，电子制造业给美国GDP增加的每一美元，能为其他经济部门创造1.32美元的收入。

第四，半导体制造业可以对印度的其他领域产生“边做边学”的溢出效应。对于印度来说，其现有的半导体设计和电子制造能力可以作为进入半导体生产的制造导向要素的平台。如果印度能够进入半导体制造“产品领域”，这反过来又能增强该国未来在机器人等其他高科技领域的竞争能力。

最后，通过吸引半导体产业投资，印度政府还能掌握高科技领域的战略规划，学习如何管理更广泛的营商环境，从而能够在生物制药或可再生能源等领域开展竞争。

二、印度半导体产业的发展机遇

（一）市场规模迅速扩大

印度的半导体市场正在快速增长，预计到2026年将达到640亿美元，比2019年的220亿美元增加两倍。预计到2030年，印度将占全球直接半导体消费的约10%，无线通信（265亿美元）、电子消费品（260亿美元）和汽车（220亿美元）将成为印度半导体市场的最大组成部分。然而，2021年，印度只有9%的半导体零部件来自本地。印度计划到2026年将其本地半导体采购比例增加到17%，这将意味着2019年至2026年间本地采购的半导体收入将增加六倍。

2022年印度半导体市场（实际）和 2030 年预测 单位：十亿美元（数据来源：印度经济监测中心）

其实，印度的半导体市场已经比人们普遍认识的要大得多。在许多情况下，半导体的提单可能表明销售点位于中国香港或新加坡，但该半导体被放入电子设计套件中并立即运往印度，最终集成到电子设备中。尽管这些商品可能会再出口到第三方市场，但将半导体转化或安装成最终商品的过程经常发生在印度。

随着印度电子产品生产持续蓬勃发展，其对半导体的需求将快速增长。例如，过去五年，印度在全球智能手机产量中所占的份额已翻一番（达到19%），目前已成为全球第二大手机制造商。印度的电子产品出口预计在未来三年内将再增长近五倍，从2023财年的250亿美元增长到2026财年的1200亿美元。

其他行业也将推动半导体消费。印度是世界上增长最快的电动汽车市场之一，传统汽车平均拥有1400-1500个芯片，而电动汽车平均拥有3000个芯片。此外，印度医疗器械市场目前位于亚洲第五，预计到2030年将从目前的110亿美元增至500亿美元。

除印度市场外，全球半导体行业在未来几年还将继续繁荣。预计到2030年，全球将新建70多个半导体工厂，印度也必定要提前布局，争取成为其中的核心供应商之一。

（二）全球高科技价值链重组

近年来，地缘政治紧张局势导致跨国公司转向“中国加一”（或“中国加二”）战略。咨询公司科尔尼的“2022年回流指数”报告发现，几乎所有行业的80%的公司都在进行“回流”（reshoring）。上海美国商会2023年9月发布的一项调查显示，约40%的公司回应称“正在将投资转移到其他地方”。

科尔尼发现，印度（甚至是柬埔寨、泰国和越南）正成为半导体产业转移的早期受益者。2022年，印度“消费电子技术”制造业岗位的平均劳动力成本为2.19美元，远低于墨西哥和越南等同行国家。外商直接投资（FDI）规模似乎也做出了回应——印度占亚洲FDI流量总额的比重从2018年的14%增加到2019年的22%，其中很大一部分流入了制造业。

印度制造业投资占总投资的比例 2005-2021年（数据来源：印度经济监测中心）

一些公司已经通过印度实现了供应链多元化，而印度出口规模的提升也证明了这一点。从2013年到2021年，印度出口的中间产品从1052亿美元增加到1358亿美元。从2017年到2022年，印度出口总额从2940亿美元增加到4520亿美元，尤其是对美国的出口几乎翻了一番，从460亿美元增至800亿美元。

三、印度半导体价值链的现状

印度已在半导体价值链的各个阶段都有许多重要的参与者，其研发和设计方面最为强大，但印度希望从ATP市场开始，寻求进入半导体制造业务。

印度半导体生态的主要参与企业

（一）研发和设计

集成电路设计无疑是印度半导体产业最大的优势。印度雇用了全球约20%的半导体设计工程师，即约125000人。印度每年设计约3000个单独的集成电路，就“超大规模集成电路”（单个芯片含数百万或数十亿个晶体管）而言，印度占其全球产量的15%。全球排名前25的半导体设计公司几乎每一家（包括英特尔、德州仪器、英伟达和高通）都在印度设有设计和研发中心，其中大部分集中在南部卡纳塔克邦的班加罗尔。

印度还是半导体制造设备的设计中心。2000年，美国泛林研究公司（一家薄膜沉积、等离子蚀刻、光刻胶剥离和晶圆清洗工艺设备制造商）成立了泛林研究印度公司，目前拥有2000多名印度员工，专注于软件开发和支持、硬件工程、全球运营管理和分析。2023年6月，泛林宣布要培训60000名印度工程师，以加速印度的半导体教育和劳动力发展目标，并提议投资2500万美元在卡纳塔克邦建立一个新实验室。

然而，印度进行的大部分设计工作都是为外国跨国公司服务的，迄今为止尚未形成重要的本地设计生态系统。截至2023年2月，印度在半导体设计和制造领域已有约21家初创企业，预计到2023年底将增至50家。

如果能够克服某些障碍，印度国内的无晶圆厂设计生态还有相当大的增长空间。其中一个障碍是印度缺乏代工厂，所以其必须将设计发送到国外进行原型开发和测试。从文化角度来看，印度设计师非常擅长接收规范并进行设计，但不擅长自行构思该规范。此外，长达8到10年的回报周期，导致印度半导体业在吸引风险投资时也面临挑战。

（二）组装、测试和封装（ATP）

ATP通常通过以下两种业务模式之一进行：（1）作为内部环节（IDM ATP），由集成设备管理商和代工厂自行完成，或（2）由外包组装和测试（OSAT）公司执行。ATP通常是劳动密集型的，其附加值低于设计和制造，因此发展中国家往往能首先进入该领域。

IDMATP、OSAT，以及整体ATP市场份额划分

《芯片战争》的作者Chris Miller曾表示，“韩国、中国台湾和新加坡等在进入芯片制造前，首先就是从事ATP工作。印度在该领域赢得投资的空间很大，特别是因为它紧邻电器、智能手机和电脑组装行业。”

对于上述观点，美光是最好例证。2023年6月，其宣布将在印度建设半导体组装和测试设施，印度政府出资50%（13.75亿美元），古吉拉特邦出资20%（5.5亿美元）。分析师认为美光科技的投资是印度半导体雄心的重要催化剂。在美光宣布投资后，印度政府至少收到了三到五个额外的ATP项目提案。

（三）生产制造与设备

我们的大多数受访者相信，印度可能会在未来五年内承建2-3个不同技术路线的晶圆厂，以商业化生产28nm或以上范围的半导体。但28nm以下半导体的生产还需观望。

在2021年12月启动的印度半导体计划的推动下，许多企业集团表现出了合作兴趣。新加坡IGSS Ventures、国际半导体联盟（ISMC）以及印度铝业巨头韦丹塔（Vedanta）集团和中国台湾富士康的合资企业已向ISM提交了提案。韦丹塔最近证实，它正与三个潜在的技术合作伙伴就建立代工厂以及ATP中心进行谈判，计划在5年内提供印度制造的芯片。

相比直接进军7nm以下的高端领域，印度可能更适合生产用量占全球三分之二的“传统芯片”，甚至95%的汽车芯片都是传统芯片。随着印度扩大可再生能源生产、改造电网、部署电动汽车以及铁路电气化，传统芯片的需求还将扩大。总的来看，印度很有可能在十年内建起晶圆厂。

此外，印度对半导体设备制造的兴趣也在增加。富士康在退出与韦丹塔建立晶圆厂的拟议交易后，又与卡纳塔克邦政府签署了一份意向书，投资500亿卢比用于制造半导体设备制造（与应用材料公司合作）和手机外壳。

四、印度半导体和电子制造的产业政策

2022年12月，印度半导体任务（ISM）成立，负责指导中央政府政策和激励方案的颁布，以吸引半导体行业在半导体生产的每个关键阶段的投资。100亿美元将用于配套计划，其中印度中央政府向建立半导体代工厂（在任何节点级别）的公司提供50%的项目成本，地方政府会再支付20%至25%，承诺资金立刻到位，或成为目前最慷慨的相关产业政策。印度政府宣布，在2024年12月之前企业都可以申请该计划。

为加速半导体设计生态系统的发展，印度制定了设计关联激励（DLI）计划，在50%的投资的基础上，额外提供4-6%的“关联”激励，以支持企业采用印度制造的设计服务。印度政府还为该领域的初创企业提供基础设施支持工具，如获取EDA工具的许可证。此外，印度还制定了“电子元件和半导体制造促进计划”（SPECS），为符合条件的资本设备提供25%的补贴。

除了对半导体制造的专项支持外，印度还提供200亿美元的生产挂钩激励（PLI）计划，旨在成为“全球电子制造中心”，覆盖移动电话、先进化学电池、汽车及零部件、电信和网络、太阳能电池组件、家电等领域。PLI计划于2020年4月启动，宗旨补贴印度制造业，以加强和其他东南亚制造基地的竞争。

相比其他主要金砖国家，印度很清楚自己在研发方面的弱势。因此，半导体印度计划（Semicon India）的2.5%资金被分配用于研发活动，并提议建立印度半导体研究中心（ISRC）。此外，为配合2019年印度国家电子政策，电子和信息技术部（MeitY）还启动了C2S计划，旨在在五年内培训85000名行业工程师。

五、印度半导体相关的监管环境：典型案例及相关改革

（一）美光在印投资ATP厂的经验教训

美光ATP项目可谓“一波三折”，印度政策制定者在此期间表现出了相当灵活性，最终实现了“招商引资”。例如，印度政府特别为该项目修改了最初的“印度半导体计划”，将中央政府的配资比例从35%增加到50%，并将适用范围扩大到任何制造的工艺节点。此外，ISM最初规定了45天的申请期限，现也已取消，仅要求在2024年底前提交申请。

特别值得注意的是，在《预先定价协议》（APA)）及相关税务问题上，通常跨国公司需要三到四年的时间，但美光有望在六个月内就完成APA。ISM、财政部、税务部、中央直接税委员会（CBDT）和印度电子信息技术部（MeitY）的官员共同努力，促成了美光在印度的投资。

2023年6月，印度年度财政法案对“印度关税法”第65A条进行了修订，引起了PLI计划受益人的担忧。根据修正案，印度政府取消了对用于出口生产的免税保税仓库进口的投入品的综合商品和服务税（IGST）豁免，并计划对此类商品征收18%的IGST。根据印度在海关保税仓库（MOOWR）计划中的制造和其他业务，在这些“海关保税仓库”中，制造商可以进口（和存储）用于国内生产出口货物的零部件。历史上，MOOWR进口产品不会产生任何进口税或其他关税。基于行业反馈，印度政府于2023年9月宣布根据会继续豁免半导体和电子制造行业的IGST关税。

（二）印度监管环境的演变

在激烈的全球竞争中，印度的产业政策已从“繁文缛节”演变为“红地毯”，以吸引高附加值的高科技投资。2021年1月，印度发起了一项“减少监管合规负担”倡议，指示印度中央和地方政府与行业协商，推动招商引资中的“放管服”。其中一项成果是，将FDI的在线申请表从15页减少到6.5页。

相关努力在2023年7月达到顶峰，当时印度议会通过了Jan Vishwas法案，删除了42项立法中的183项条款，以使在该国开展业务变得更加容易。过去，即使是无意的违法行为，例如未提交商业登记表，也会被处以罚款和长达一年的监禁。印度商务部还在进行一项“监管成本”活动，旨在简化印度的一些任务流程，例如开办或关闭企业、获得经营工厂的同意、获得电力或水源连接、获得土地登记等。

印度于2021年9月启动了“单一窗口系统”（NSWS），来自31个中央部门和28个邦政府都可以通过该平台，直接进行企业所需的批准和许可。截至2023年1月，已从收到的123万份申请中批准了超过7.5万份申请，此外，印度许多邦都效仿中央政府，也开发了各自的单一窗口系统。

（三）税收政策

印度在改革税收环境方面也取得了长足进步。2017年7月，印度引入全国统一的“商品及服务税”（GST)，大幅简化其税收制度。2019年，印度政府还将标准企业税率从30%降低至25%，同时向符合条件的企业提供较低的22%的“选择加入税”。此外，印度将2019年之后新成立的国内制造业企业的税率降至15%，但选择这种较低企业税的企业无法再参加SPECS或PLI等投资促进计划。2021年，印度的最高企业税率为25%，低于菲律宾的30%，略高于马来西亚的24%、印度尼西亚的22%、泰国和越南的20%。

印度还为研发活动提供8.2%的税收抵免，但略低于美国的9.5%，远低于其他发达国家的16.6%。在印度各邦的经济特区中，还可能进一步提供5-10年的税收减免政策。

（四）劳工政策

过去十年，印度劳动力市场政策发生了很大变化，“裁员还需政府审批”的情况得到明显改善。特别是2019年至2020年，29项劳动立法被合并为4项综合法典。确保行业的单一许可机制，简化了合规程序，为中小型企业提供了运营灵活性并提供了更快的争端解决机制。

当前，印度企业已能够根据市场需求的变化以调整劳动力需求，并通过在线工具确保更好地遵守劳动法。过去基于“该做”和“不该做”的消极监管条例制度，正在转变为更积极的检查员和协调员模式。虽然简化各邦的劳动法（包括最低工资）仍然是挑战，但整体改革已创造了相对良好的竞争环境。

（五）关税和进口政策

世界贸易组织信息技术协议（ITA 1）于1996年实施，印度是该协议的原始签署国，并在其中发挥了促进作用，取消了数百种信息和通信技术产品的贸易关税。然而，印度并没有参与2015年扩大的协议（ITA 2），拒绝取消大量其他半导体产品、材料和设备的进口关税。

2023年8月，印度政府宣布将对笔记本电脑、平板电脑和个人电脑进口实施“进口许可证”制度，并立即生效。由于美国等贸易伙伴的反对，印度政府最终修改了该措施，转向“进口管理制度”，仅要求企业登记进口数量和价值，并延期到11月1日生效。

（六）海关和贸易便利化

印度努力改善贸易便利化环境。为了促进国内协调和履行世贸组织的贸易便利化协定（TFA）承诺，印度成立了国家贸易便利化委员会（NCTF)，由内阁秘书担任主席，如今也初见成效。2022年5月至10月期间，印度集装箱的平均停留时间仅为3天，而美国为7天，德国为10天。在海关清关系统多项改革的帮助下，印度入港货物的清关时间比过去一年缩短了15-17%。此外，印度还引入了基于风险的管理系统，减少了单证数量（例如报关单和提单），可以在线支持出港单证，并引入了申诉纠正系统，以改善和加快清关速度。

然而，世贸组织关于电子传输关税的暂停令可能不会续签，进而带来投资和业务挑战。印度和其他国家可能要求公司提交海关申报，并遵守“进口”半导体设计和制造数据的其他管理要求，并最终支付此类数据传输的进口关税，增加半导体公司运营的合规负担和资本成本。

六、印度半导体产业链的配套情况

（一）劳动力

如前所述，印度目前拥有约125000名工程师从事芯片设计和开发等各方面的工作。该类别的就业人数还在增长，而印度的半导体职位空缺也增加了7%。预计到2030年，全球半导体产业还需要增加100万技术工人，而印度已做好准备帮助满足这一需求。印度每年有近250万名学生报名攻读工程学本科，其中近60万名学生选择电子专业。然而，大多数工程专业的学生都专注于数据科学或人工智能领域，而对电气工程领域兴趣不高，电子专业的学生往往也倾向其他更容易的岗位。

虽然印度拥有支持半导体设计工作的强大人才基础，但制造业的发展还需要其他方面的大量投入。整体来看，印度致力于通过C2S计划培养熟练的半导体劳动力，涉及85000名VLSI和嵌入式系统设计专业的高素质合格工程师，他们将在120个印度学术机构接受硕士和博士学位培训，通过五年时间使印度成为“半导体人才国家”。除此之外，C2S计划还将为从事相关大公司、初创企业、中小微企业和学术机构提供经济激励，推动人才培养。事实上，缺乏熟练工人也是美国芯片法案的重要挑战，这或许也将是美印两国合作的关键领域。

（二）物流与交通基础设施

近年来，印度整体物流和基础设施环境的质量无疑得到了显著改善。从2014财年到2022财年，印度的高速公路建设量增加了三倍，新建了超过20万公里的公路，每天37公里。同期，印度每天铺设的轨道数量增加了三倍，机场数量增加了一倍（从74个增至141个，另外还有100个正在建设中），并且完成了180多个港口项目（还有230多个新项目在筹备中）。然而，印度的物流速度仍落后于竞争对手，例如中国境内2000公里的配送可在24小时内完成，但在印度则需要长达5至7天。

（三）电力基础设施

半导体工厂每小时消电高达100兆瓦时，确保稳定、可靠和持续的电力供应至关重要。停电不仅会扰乱运营，还会严重损坏生产中的设备和晶圆，一般损失约为数百万美元，在某些情况下甚至高达数千万美元。供电不稳定也一直是印度此前吸引半导体制造业失败的重要因素。

如今，印度中央政府及各邦在增加电力生产、发展可靠和冗余的电网以及将配电公司私有化方面进行了大量投资，装机容量已达到410吉瓦（GW)，位居世界第三，其中至少172吉瓦为可再生能源。值得注意的是，印度国家半导体实验室自1983年以来就没有断电过。

（四）供应链与研发体系

半导体生产需要150多种化学品、30多种气体和30多种矿物。由于印度在汽车、油漆、制药和钢铁等其他工业领域的实力，已经存在许多具有全球竞争力的企业，包括塔塔化学公司、Pidilite Industries和Gujarat Alkaliesand Chemicals Limited等。事实上，印度化工行业价值1780亿美元（预计到2025年将增长至3500亿美元），占印度GDP的7%，位列亚洲第三大、全球第六大。

印度的化学品和天然气生产商已经生产了许多半导体制造所需的化学品，但应该继续建设精炼能力以提高化学品的纯度，用于满足半导体级的需求，相关投资至少需要约3亿至5亿美元。考虑到先期大额投入存在困难，与全球主要公司合作建立资质实验室，对于提升印度化学品或工业气体质量非常重要。某些印度化学公司已取得了实质进步，例如，面对180nm以上规格的芯片生产，昌迪加尔SCL已成功实现35种材料的本土化。

印度的半导体生态系统，特别是芯片研究和设计，得到了丰富多样的支持资产的支持。例如，半导体无晶圆厂加速器实验室（SFAL）具有全球竞争力，印度半导体实验室（SCL）是MeitY旗下的一个研究机构，负责协调半导体技术、微机电系统（MEMS）领域的研发，并生产用于印度太空计划等任务导向目的的芯片。在班加罗尔的印度科学研究所，纳米科学与工程中心（CeNSE）运营着国家纳米加工中心，这是一个最先进的CMOS/MEMS研究设施。MeitY的高级计算开发中心（C-DAC）支持额外的研发工作。

七、印度各邦的半导体发展机遇

莫迪认为联邦制的“竞争性”和“合作性”是一体两面的：他希望让各邦相互竞争，努力打造最具吸引力的商业环境，同时又让各邦共同努力加快国家发展。毫无疑问，印度各邦在对半导体和电子制造业的招商引资方面展开了激烈竞争，至少三个邦已宣布了专门的产业政策。

（一）古吉拉特邦

2022年7月，印度西部的古吉拉特邦率先推出了半导体产业政策，这也推动后续的美光落户项目。古吉拉特邦寻求在多莱拉特别投资区（SIR）开发一座“半导体城”，通过土地及配套政策，旨在成为半导体和显示器工厂的专门制造中心。

在多莱拉投资特区，符合条件的项目购买前200英亩土地将获得75%的补贴，而上游或下游项目的额外土地将获得50%的土地成本补贴。其他激励措施还包括一次性偿还100%的印花税和登记费、五年每立方米12卢比的固定水费，以及海水淡化厂50%的资本补贴。该政策还提供为期10年的每度电2卢比电费补贴。此外，该邦进一步承诺实施单一窗口系统，以加快清关速度。

（二）卡纳塔克邦

卡纳塔克邦已经是印度电子系统设计和制造（ESDM）和半导体领域的领导者，占印度全国电子产品产量的10%，拥有100多家无晶圆厂芯片设计公司和印度最大的芯片设计中心，占印度全国电子产品产量的40%，全国电子设计产值份额的50%，电子产品企业份额占50%。卡纳塔克邦的IT产业价值约640亿美元，员工人数超过50万人。

卡纳塔克邦对ESDM相关产业的工厂和机器的资本支出提供20%的资本投资补贴，50英亩以下的土地支出给予25%的补贴，还有其他一揽子补贴政策。政府还将继续开发更大的半导体产业所需的基础设施和劳动力环境，在迈索尔和哈巴利建立了两个电子制造集群，并已经收到大量企业的投资意向书。

在行业合作方面，该邦政府已邀请AptivPlc建立研发中心，并正在与其他主要全球科技公司进行谈判，以开发本地半导体供应基地。通过MKS Instruments，政府正在探索真空和光子学的新发展，并扩大该州的软件工程能力并更好地利用其熟练的劳动力。该邦还与Kaynes Technology签署了一份谅解备忘录，斥资375亿卢比建设一家印刷电路板制造厂。

（三）奥里萨邦

奥里萨邦在印度东部，过去几年在工业化方面取得了重大进展。该邦盛产铁矿石、铝土矿、锰、煤炭等矿产，是各行业必不可少的原材料。政府也在努力发展港口、机场和工业园区等基础设施，以促进货物和服务的流动。经邦内阁批准后，政府于2023年7月公布了其半导体和无晶圆厂政策。该邦对创新和技术的重视导致新建了许多研发中心，如布巴内斯瓦尔国际信息技术研究所和国家科学教育与研究学院。此外，政府还推出了多项促进创业的举措，并支持中小微企业发展。

（四）泰米尔纳德邦

东南部的泰米尔纳德邦是印度领先的制造业邦之一，拥有38000家工厂并拥有50多个经济特区，是印度各邦之首。该邦生产了印度62%的计算机和外围设备，以及17%的电子元件。苹果公司在印度的四家iPhone合同制造商中，三家都位于泰米尔纳德邦。预计2023年，该邦电子产品出口额将达到53.7亿美元，同比增长233%。活跃在当地的半导体公司主要从事设计活动，而戴尔、博世、诺基亚、西门子、KLA、应用材料、高通等数十家公司也在该邦设立了研发中心。钦奈被经济学人评为“全球设立电子研发中心最经济的地点”，马来西亚槟城排名第二，印度古尔冈邦和浦那邦以并列第三，班加罗尔排名第七。

为了吸引半导体价值链活动，泰米尔纳德邦制定了“旗舰投资促进补贴”计划，提供三个选项：（1）高达40%的灵活资本补贴；（2）10-25%的固定资本补贴；或（3）10年1.5-2%的营业额补贴。此外，为了支持企业前期准备工作，该邦提供50-100%的印花税优惠、25%的环境措施补贴以及20-50%的土地补贴。在运营方面，它提供五年100%的电费豁免、450美元/人的培训、1500美元/人的研发培训、以及上限50%的知识产权创造和质量认证补贴。该邦还创建了一个国营技能和招聘平台，帮助行业挖掘技术工人并帮助学生培养相关技能。提供300多个课程和20000个职位发布，超过3000家公司和120万学生正在使用该平台。

八、美印在半导体领域的合作关系

出于优势互补的原则，印度和美国正在加强在半导体领域的伙伴关系，尤其是如下重点领域：

美国“芯片法案”为国际技术安全和创新基金（ITSI）提供了5亿美元，其中一部分可分配给印度及其他利益相关者。例如，为了支持设计和代工厂的利益，可以建立联合原型测试台代工厂，作为验证创新芯片设计的一种方式。合作不必局限于生产制造活动，还可以支持产品开发的早期研究。ITSI的资金还可用于合作建立世界一流的研发中心以及测试设施，用于开发嵌入式系统和半导体产品。只需300万美元的资金就可以建立多达25个电子制造中心（EMC）。

印度可以成为人才和技术的主要提供者，以适应两国半导体活动不断增长的需要。尽管印度半导体相关制造课程越来越多，但仍然需要合格的教师来教授这些课程。因此，印度半导体代表团已经同普渡大学签署了一份教学合作备忘录，未来印度有望继续扩大和美国其他大学的合作。对此，价值2亿美元的“劳动力教育基金”可提供资金支持。

2023年5月，美国国家科学基金会（NSF）和印度政府科学技术部（DST）签署了一项研究合作实施安排，允许两国研究人员合作撰写一份提案，扩大微电子研究领域的合作途径。此外，双方还可以考虑建立iCET签证试点计划，以促进STEM人才在两国之间的流动。

此外，2023年6月，印度同意加入美国牵头的“矿产安全伙伴关系”（MSP)，双方可以共同推进相关领域的投资。

图源：“庐山真容”微信公众号

九、结语

随着欧美跨国企业推动供应链多元化，印度正面临着独特的发展机遇，有望成为全球下一个半导体等高科技行业的投资和生产目的地。当前，印度已经在全球半导体价值链中扮演重要角色，尤其是在研发和设计领域占比较高，而美光公司在印度投资封测（ATP）产能，标志着印度正在积极向半导体制造领域迈进。虽然进军7nm及以下的高端芯片为时尚早，但印度在大规模应用的“传统芯片”制造领域有望快速突破。

印度的半导体制造基础仍需深化，例如在电子制造劳动力、物流和交通效率、电力供给、本土化工和设备产业等关键配套上，相比中国大陆和台湾地区，甚至部分东南亚国家仍有差距。然而，印度在国家战略、产业政策、大型企业、地方配套等方面已有一定积累，在持续改善监管和营商环境，降低企业的土地、用人和税收成本，提高行政效率（在线单一办事窗口等），提供产业补贴（联邦政府配资50%，地方政府再配25%）等方面实现了“大刀阔斧”等改革，目前在制造业招商引资方面可谓是铺满了“红地毯”。

在美印“半导体供应链和创新伙伴关系”的框架下，双方还有大量合作空间，包含共同开发微电子课程、加强研发人员交流，以及为美资企业落户印度提供进一步的便利和支持。印度丰富的人才储备和市场空间，有望继续承接美国的技术和生产能力，在帮助“芯片法案”的落地的同时，也提升印度在全球半导体市场的地位。