全球增长最快的可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”），今日发布基于高云国产FPGA硬件平台的人工智能（AI）边缘计算最新解决方案—GoAITM。相比当前采用标准微处理器的其他类似边缘计算方案，GoAITM加速方案可获得将近78倍的速度提升，加速优势显著。同时GoAITM的设计流程与目前AI、神经网络的开发框架完全融合，为用户开发使用带来了极大的便利。
人工智能在物联网（IoT）终端及云的边缘应用中突飞猛进，这主要得益于其无需网络连接到数据中心就能进行智能决策，且具有低功耗、小尺寸、高性价比的优势；高云 GoAITM全面支持目前通用的人工智能开发工具，通过连接到现有的caffe和ARM CMSIS-NN框架，可轻松实现边缘测试与AI解决方案部署。 用户可以很方便的在高云FPGA芯片内嵌的微控制器上实现模型训练、量化与测试，从而达到通过高云FPGA实现模型加速以提高系统实时性能的效果。
“许多边缘计算AI解决方案，在FPGA上部署训练过的神经网络模型时，都要求用特别专用软件，这为开发人员制造了诸多障碍。”高云半导体国际营销总监Grant Jennings先生说， “通过连接到通用的可实现量化和优化的人工智能软件工具上，我们可以为用户提供更方便，更高效的AI解决方案。 这样可以帮助用户缩短产品上市时间并更好的实现协同开发，并为用户提供更多的选择来平衡产品的成本与性能。”
高云半导体的GoAITM加速器提供AHB接口，用户可以通过AHB接口使用状态机来控制加速器，同时GoAITM解决方案包括了软核处理器或硬化的Arm Cortex-M3处理器，也可用来控制加速器，并提供了诸多与FPGA互联的接口，允许开发人员将MIPI CSI-2摄像头或各种I2S麦克风等接口与加速器互联。
“由于严苛的尺存及功耗的限制，边缘AI解决方案在对特定域建模要求有极高的灵活性。” 高云半导体软件工程总监刘建华博士认为。“ GoAITM将嵌入式处理器及FPGA加速器完美的结合在一起，又融合现有的人工智能工具链，造就了一个独特，高速，高效的人工智能开发环境，可广泛用于当前的边缘计算等人工智能领域。”
高云半导体的GoAITM解决方案将在ARM Techcon 2019会议（2019.10.8-10， 加州圣何塞），MIPI DevCon会议（2019.10.18 台北）和ICCAD 2019展会（2019.11.21-22，南京）现场进行展示，并在ICCAD进行主题论文演讲。其演示系统是基于GoAITM的物体检测系统，通过摄像机采集图像信息，采用GoAITM方案实现各类物体的识别。 FPGA使用经过CIFAR10数据集训练的神经网络，并在GoAITM加速器内配置，以提供实时的识别结果。
