中共不惜斥巨资发展半导体产业，但分析师仍然表示，中国最大的合约芯片制造商中芯国际（SMIC）在技术方面落后于竞争对手。

　　随着美中贸易战升级，以及因中共盗窃知识产权行为，美国收紧对华技术出口，中共芯片产业自给自足面临困境。财经网站CNBC报导，分析师表示，中国最大的芯片制造商中芯国际的技术水平和台积电相比，仍落后数年。

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　　在香港上市的中芯国际是一家芯片代工厂。它生产的芯片由其它公司，以及竞争对手三星和台湾半导体制造公司台积电（TSMC）等公司设计。

　　中共将半导体作为其所谓的“中国制造2025”计划的关键支柱，不惜斥资数十亿美元，企图到2025年，中国可以生产70%的半导体。

　　中芯国际准备在本周晚些时候发布第二季度业绩，CNBC报导说，值得注意的是，中芯仍远远落后于竞争对手。

　　台湾分析公司Fubon Research在5月份的一份报告中表示，“中芯国际仍然落后于行业领导者数年，盈利能力有限。”

　　中芯国际芯片技术落后海外业者数年

　　SMIC刚刚开始制造14纳米（14nm）芯片，而三星和台积电多年来一直在制造此类芯片。现在两家公司现在都在制造7nm芯片，这些芯片体积更小，功能更强大。

　　分析公司China Renaissance估计，中芯国际在14纳米和16纳米芯片方面落后台积电约17个季度。

　　科技杂志《尖端技术》（Extreme Tech）曾于6月末发表了一篇由杰尔‧赫鲁斯卡（Joel Hruska）撰写的文章“中国芯片设计若无美国技术将无法达标”。

　　赫鲁斯卡分析了中国的半导体发展情况，并以中芯国际来举例说明。他认为，目前中芯国际专注于尽早量产14纳米制程工艺，并计划建造一个价值100亿美元的代工厂，专注于生产14纳米芯片供国内客户使用。假设该设施上马，并在2022年全面运转，中国集成电路生产在制程工艺方面仍落后于世界其它地区大约五年，在量产方面落后了七到八年。

　　如果中国的代工厂无法生产最新的芯片，如华为这样的中国公司就必须去竞争对手那里购买。例如，华为“麒麟”系列智能手机处理器采用7nm设计芯片，由台积电制造。

　　中芯国际尚未回复CNBC的评论请求。

　　在十年内 中国半导体产业无法缩小差距

　　根据战略与国际研究中心的一份报告，目前中国只有16%的半导体产品在中国生产，其中只有一半由中国公司生产。

　　专家们还告诉CNBC，中国半导体产业至少在十年内，无法缩小与其它国家的差距。

　　半导体产业不仅需要大量投资，还需要有合适的人才和专业知识，而这些中共均欠缺。中国第一家本土DRAM（Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器）供应商“长鑫存储技术”（CXMT）拥有数千名员工，每年资本支出预算约为15亿美元。

　　相比之下，美光（Micron Technology）和SK海力士（SK Hynix）各有超过30,000名员工，而三星的内存部门估计有超过40,000名员工。

　　此外，在2018年，三星、SK海力士和美光的总资本支出为462亿美元。

　　《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》显示，到2020年前后，中国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年底，人才缺口为32万人。

　　华盛顿智库“战略与国际问题研究中心”科技政策项目主任詹姆斯‧刘易斯（James Lewis）在一份报告中说，研究和创新的跨国性使任何国家对技术领导的竞争变得更为复杂，但美国科技产业向全球开放的特点可能让美国比以“举国之力”搞产业的中国更有优势。