中兴事件不过是一个触发点，让中国人的芯片之痛又一次发作。然而世界上着急想要芯片制造能力的崛起中国家绝不止中国而已。尼赫鲁口中“要么是大国，要么什么也不是”的印度，近年来也在焦虑自己的芯片之痛。
今年4月，正当中兴与美国政府因为禁售令打得不可开交之时，印度政府悄然流出了一系列服务于其大国崛起战略的芯片战略。印度电子工业部准备在每一个邦都建立一个特大经济特区，主要服务于印度的电子制造业。更准确地说，是芯片制造业。
这个计划最宏伟的部分，是希望印度能在2020年实现芯片完全国产化，从而使印度获得强大的技术自主能力。此举似乎在向世人证明，印度高层已经意识到了芯片自主化对于印度崛起和国家安全的重要性。这个需求甚至强过了中国。
印度的这种需求是有现实基础的，因为他们几乎完全没有芯片制造的能力。每年，印度都要从美国、日本、以色列、台湾、中国大陆进口大量芯片。由于混乱的计价体系，人们很难预估印度每年因此花费的外汇有多少，在此可以参考一下中国每年花费的2000亿美元。庞大的外汇支出令印度不堪重负，来自中国的成品更是让印度有了对国家安全的深深恐惧。
印度作为一个人口即将超过中国，而人均消费仍很低的国家。其对芯片的需求在很长一段时间内，只增不减。
为此，早在莫迪政府上台之前的国大党时代，印度就已经给出了非常具体的电子制造业扶持计划。2012年的国家电子激励政策包括“改良特别奖励计划（MSIPS）”和“集成电路制造激励计划”两部分，向印度的电子制造类创业公司提供了不少政策和资金扶持。
如今，MSIPS基金已经基本花完，其他的计划也大多会在今年年底到期，印度芯片产业却没有什么起色。
由于印度目前的经济增速没有达到预期，尤其是农村经济发展极为缓慢，靠底层选民起家的莫迪若想要再续一届，势必要花更大的精力在扶贫和低端制造业扩大上，想要抽出资金去扶持极为高端的芯片产业也是有心无力。这一轮新的政策雷声很大，雨点却未必够大。
即使如此，烧了六年的钱却得不出成果还是令人觉得奇怪。印度的芯片制造业发生了什么？
其实印度电子制造业这六年来遇到的问题中国人并不陌生。
在激励电子制造业的大方针下，国家带头注入的资金东一榔头西一棒槌，无头苍蝇一般地在产业链和研发环节流转。正如中国芯片制造业在改革开放之初经历的“失去的十年”，每一个环节都分到了一点钱，却都不足以支撑其出现质的飞跃。
仅仅以设立工厂来说，建设一家合格的芯片制造工厂需要2.5~50亿美元。当年张汝京开创中芯国际时，依靠私人关系筹来了将近20亿美元，才建成了生产线。那可是2003年的20亿美元。而张汝京在大陆创业时已经是名声卓著的业界奇才，才能有如此强的号召力。
对于普通的印度芯片制造商来说，要融到这笔钱可是不容易。政府补贴最多以百万计，还需要创业者与政府有着良好的关系。负责官员还不能雁过拔毛拔太多，可在官僚主义横行的印度，这并不现实。再加上莫迪政府去年的货币和税收制度双重改革，使得政府在短时间内失去了对补贴力度的估计能力，要拿钱越发困难。
指望外部投资也不太现实。
1991年，印度进入了外汇极为紧张的一段时间，对进口的限制激增。首先受到波及的就是对社会经济影响较不明显，负面效果较为滞后的芯片产业。印度中止大量与美国、日本、台湾进行的芯片外贸，并成功地激怒了这些出口国/地区，资本和技术大量撤出，一下子让印度芯片制造业成为了无源之水。
尽管此后印度有过修复和外国芯片业关系的尝试，但20世纪最后一段时间印度疯狂的民族主义思潮又一次让这一尝试化为泡影。1998年“非法”核试验之后，美国坚决地对印度实施了制裁，禁止几乎一切高科技产品进入印度，当然也包括芯片和相关技术。
不过这可能也只是一个借口而已。事实上目前获准得到美国芯片制造和技术双重支持的国家只有以色列和爱尔兰两个——美国与印度所谓的“天然盟友”关系有几分成色，由此可见一斑。
而印度在这方面的贸易保护政策依然不改，逐渐逼迫着其他有一定芯片制造技术的外国公司离开了印度。仅2011年，从印度撤出的相关外国资本就高达110亿美元。这笔钱其实本可以用来建造至少三座大型芯片工厂的。
印度芯片制造业的问题还不止是钱，基础建设的落后也大大制约了印度芯片制造业的发展空间。
2013年，印度硅谷班加罗尔所在的卡纳塔克邦拒绝了一家芯片制造商的办厂申请。据说当地政府是担心芯片制造产生的废水废渣会影响当地的生存环境，站在环保的道德制高点上拒绝了投资者。然而实际原因是这座工厂会给当地脆弱的电力供应带来无法弥补的空缺。
好在当地政府找了个借口拒绝了办厂申请，不然还真是要为这家制造商捏一把汗。在高精度、流水化生产的芯片厂房内时不时停电，造成的经济损失恐怕远远大于他们的预估。
这样的投资失败案例在印度并不罕见。在这样一个基础建设极不完善的国家，想大规模地开办厂房，需要的投入是超乎想象的。
尽管有着种种缺陷，有的甚至是无法弥补的缺陷，然而这并不是说印度的芯片制造业就毫无希望了。
和中国早些年经历的困局相反，印度熟练技工奇缺，却不乏好的芯片设计人员。大型的国际计算机、互联网，甚至芯片公司在印度外包基础的设计工作已经是一个公开的秘密。甚至连高通都把一些偏门的研究业务交给了印度公司。
Borqs在印度的分部是高通在印度唯一的技术许可证持有者，研究通过降低噪音、滤除背景声音并增强说话者的声音来改善扬声器功能的芯片。虽然并非高通的核心业务，但印度的计算机工程师通这种外包服务，了解了主流的芯片开发流程和少部分核心技术。这种经验远胜于中国早年间技术骨干从零开始自己苦熬苦夜的研发。
Borqs于2016年开发了世界上第一个4G Android穿戴式设备
业界著名的英特尔、德州仪器、英伟达、通用电气、意法半导体都已经把一部分的研发机构转移到了印度。这批研究中心主要集中在班加罗尔、金奈、浦那等印度开发程度较高的城市，培训了大量熟练的芯片研发工程师。
印度芯片制造的另一个利好消息是其正在不断崛起的国内数码产品市场。
中国的电子设备市场正在逐渐走向饱和，从一线城市的精英白领到十八线城市的阿姨大爷，人人都有至少一部到两部手机。在互联网市场的快速迭代与盈利中，电子实体制造业的部分产品门类甚至已经出现了库存无法消化的问题。与此相关的芯片制造也会因此进入无利可图的阶段，这其实是中国自主芯片开发的一个可怕的悖论。
而在印度，电子产品市场才刚刚进入轨道。即使在数量上已经全面开花，在质量上仍然有巨大的提升空间，芯片行业能够看到明确的市场空间。当然印度的消费升级是不是真的能起来，还是一个有待观察的问题。
在此基础上，安永公司也做出了和印度新政相近的预测：到2020年印度芯片制造业将从2016~2017年的1000亿美元增至2280亿美元，年增长率为16~23％，远远超过对印度经济增长率的预期。
然而研发能力和市场需求距离芯片制造业的真正崛起还有相当一段的距离。印度最大的缺陷，还是在于实业无法落地。
计算机芯片上集成了上百万甚至上亿的晶体管，电路极为复杂，车间的操作精度和清洁度要求远远高于一般制造业。即使是在中国，也只有上海张江到苏州无锡一线的精密制造工厂多年来培养的优秀工人才能完成这个任务。在制造业凋敝、技工培训混乱的印度，找到这样的优质劳动力并不容易。
另外，支撑中国长江下游这一工商业重镇芯片制造的，是源源不断的能源、水源和交通。可是即使在印度最发达的班加罗尔，稳定供电也只是在计算机产业园里的特殊福利。在城市更广大的区域——无论是民居还是大型厂房——供电供水都还不能令人满意。
印度的芯片制造业要从研发实验室走向车间和市场，还有很多工作要做。
信息时代，芯片正如太空竞争时代的火箭，是搭载所有竞争力的基础平台。大国的崛起和竞争与这小小的芯片大有干系。
梦想崛起于南亚的印度，在芯片制造之路上遇到了不亚于中国的困境，甚至起步更慢、底子更弱。但这并不意味着中国的先发优势可以长久保持，印度的优点非常明确，缺点的改观也并非全无可能。
电子产业是印度增长最快的产业之一，主要依靠信息技术、消费类电子产品及电信等重点产业拉动增长。近年来，电子产业增长势头强劲，据估计，产业价值到2020年将增长至4000亿美元。市场在2012~2020年，以每年24.4%的速率复合增长。
印度电子产业占全球的0.7%，虽然放在国际大背景下不值一提，但是，印度市场对电子产品的需求正在快速增长，投资也源源不断的涌入印度。
印度经济相对快速的增长率不断刺激着人们对电子产品的需求，同时中产阶级的可支配收入不断提高，也进一步促进了电子硬件产品的生产。
该强劲的增长吸引了很多诸如旭电集团、伟创力、捷普、诺基亚公司、科泰、华为集团等国际品牌到印度投资，抢占印度市场。
在消费类电子产品行业，乐金、三星等韩国企业纷纷到印度建厂，显示了他们对印度市场的极大的兴趣，如今他们已从这个不断增长的市场抢占到很大份额，经营的产品有电视、CD/DVD播放器、音频设备和其他娱乐产品。
2015年，印度政府宣布投资100亿美元打造2个半导体工厂。
HSMC公司是印度半导体制造公司代表性企业之一，目前能够生产45nm及65nm工艺的300mm晶圆，该公司希望在2017年实现28nm工艺，以期满足AMD公司的半定制CPU及APU处理器制造需要（AMD公司印度相关部门签署了谅解备忘录，未来几年将争取在印度制造处理器——与之对应的是AMD在中国市场只有测试中心，但没有处理器工厂）。
有资料显示，HSMC公司的制造工艺比中国本土的公司还要略差一点，不过印度的优势是没有美帝的技术封锁，市场潜力也非常大，预计2020年印度国内的电子产品需求可达到4000亿美元。
据《日本经济新闻》报道，印度电子产业协会统计，印度家电市场规模2016年度达到125亿美元，在过去5年里增长至约两倍。到2020年度，有望达到约206亿美元规模，比2016年度增长六成。
全球最大电子产品代工服务企业鸿海预计将自2017年起在印度最多投资50亿美元。报道称，鸿海将建立智能手机等的供应链，作为对欧美的出口基地加以利用。
鸿海董事长郭台铭2015年曾在印度表示，到2020年前在当地建设10家~12家工厂。在2017年6月的股东大会上，郭台铭再次表示正在讨论相关投资。
鸿海目前在印度已拥有多个基地，被认为正为小米和OPPO生产智能手机。此外，鸿海还成为美国苹果手机在印度进行本地化生产的候选代工企业，有必要配合当地需求扩大产能。
由于受到主要生产基地中国大陆人工费暴涨的影响，将鸿海推升为全球最大电子产品代工企业的原有增长模式将迎来极限。印度的人工费比中国低，且容易确保劳动力。在应对当地需求的同时，鸿海还在寻求将印度作为继中国大陆之后的对海外供给基地。
还是那句话，机遇与挑战并存。
印度的半导体发展大计面临重重困难。目前两大团队承诺的晶圆厂建造计划，因团队海外原有的晶圆厂有需求问题，而面临筹募资金的困难，出现停滞不前的状态。
两大团队包括以Jaiprakash Associates （JP Associates）为首、与IBM及以色列的宝塔半导体（Tower Semiconductor）合作的团队；另一个由Hindustan Semiconductor Maufacturing Corp （HSMC）领头的团队，则是与意法半导体（ST Microelectronics）以及Silterra Malaysia合作。此项晶圆厂建厂计划对印度政府自2012年便推出的电子与半导体产业政策有极大重要性。
印度通讯与IT部部长Ravi Bansal日前指出，芯片生产厂将面临许多挑战，两大团队里就有3～4家公司表示，自家的晶圆厂便有产能过剩（overcapacity）、商机不足的问题。而尽管媒体报导指出，有许多手机大厂已在印度展开生产，但充其量也只是为产品增值1～2％的组装流程，实际上印度国内并无真正的高阶电子设备制造商。
种种困难使得印度政府开始改变发展方向，从原先的电子制造计划转移重心至芯片设计领域。此外，在谈到电子发展基金（EDF）的发展重点时，Bansal表示，希望资助的是从事特殊芯片设计、且拥有其智能产权的业者。
同时，业界龙头英特尔也曾强调，即使印度半导体厂计划实现，该公司也不会到印度生产芯片。Intel印度总裁Kumud Srinivasan表示，微处理器产业在全球各地皆有产能过剩情况，印度不该将重心置于此，而是转战与印度自身基础技术更相符的IC设计领域。
联发科国际企业业务总经理Finbarr Moynihan表示，印度芯片设计技术人才不在少数，在当地也已设有2间研发中心，更有500人已开始从事芯片设计工作。但印度若想借由芯片设计产业增加工作机会，便是错误之举，大陆、日本、美国、南韩、以色列及德国等皆有IC设计大厂，且晶圆制造为全自动化制程，聘雇的劳工并不多。
