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晋华集成电路项目主厂房正式封顶 明年Q3投产
送交者:  2017年11月24日08:07:09 于 [世界军事论坛] 发送悄悄话

 

晋华集成电路项目主厂房正式封顶 明年Q3投产

  更新时间:2017-11-23 15:11:46  

     据泉州网报道,11月21日福建省晋华存储器集成电路生产线项目(以下简称“晋华项目”)FAB主厂房正式封顶。随着FAB主厂房的封顶,项目将进入机电安装和洁净厂房施工阶段。同时,OB(办公综合楼)、CUB(中央动力站)、PSB(110KV变电站)及晋华苑宿舍均已封顶。项目一期计划于2018年第三季度正式投产。据台湾媒体报道,届时导入32nm制程的12寸晶圆月产能,预计达到6万片的规模。      据悉,晋华项目2016年7月16日正式开工建设。作为国家“十三五”集成电路重大生产力布局规划的重点项目,晋华存储器项目落地晋江、总投资370亿元,力争打造成为国内首个拥有自主技术的内存制造项目,填补主流存储器领域空白。

     晋江市市长康涛表示,晋华项目主厂房顺利封顶,这既是项目建设过程中的重要节点,也是泉州集成电路产业发展的重要时刻。他说,去年以来,在福建省委、省政府的大力支持和直接推动下,成功引进晋华等产业龙头项目,矽品、芝奇等22个产业链项目顺利推进,集群效应逐步显现。泉州、晋江两级政府将为晋华系列项目提供全方位的政策、环境和服务保障,同时继续加大招商选资力度,力促更多项目落地、建设、投产,加快打造千亿集成电路产业集群。   

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