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LED芯片不再“谈价色变”,高压/倒装/高光效打开“新机会”
送交者:  2017年07月08日06:24:15 于 [世界军事论坛] 发送悄悄话
LED芯片不再“谈价色变”,高压/倒装/高光效打开“新机会”
更新时间:2017-7-7 9:57:47  
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2016年LED行业加剧洗牌,落后产能加速淘汰,使得行业集中度逐步提高。在此背景下,LED芯片价格竞争进一步回归理性,行业正在迎来难得的市场机遇。
  
  高工产研LED研究所(GGII)统计数据显示,2016年中国LED芯片行业市场规模超过145亿元人民币,同比增长11.54%,增幅较2015年提升了3.2个百分点。
  
  受去年下半年原材料价格上涨和供求关系发生变化的影响,涨价成为了芯片企业盈利能力好转的外在表现之一。
  
  财报数据显示,华灿光电2016年度LED芯片销售数量比上年增长130.96%,同时因并购蓝晶科技增加衬底片销售收入,实现营业收入15.82亿元,较去年同期增加65.62%;实现净利润2.67亿元,较去年同期增长超过100%。
  
  高工产研LED研究所(GGII)认为,2016年LED芯片价格趋稳回升,市场需求状况良好,但是LED芯片大厂不断扩大扩产规模,使得中小芯片厂不敢盲目行动,处于观望态势,另一方面MOCVD补贴的收窄更加剧了这一态势。
  
  持续、激烈的价格竞争较量最终迫使部分企业放弃部分市场,有些是通过暂时压缩产能减少现金流开支,有些是被市场竞争直接淘汰。
  
  华灿光电营销总监施松刚表示,“过去两年,芯片产能扩张低于封装及应用,市场整体供需方面还是比较紧张的,随着市场份额越来越集中,这对芯片厂、封装厂、应用厂龙头企业来说都是好消息。现在LED芯片产能主要集中在华灿光电、三安光电、澳洋顺昌三家大厂,预计今年三季度开始产能会开始逐步释放。”
  
  华灿光电营销总监施松刚
  
  华灿光电预计2017年扩产翻了2倍,今年底产能可达170万片/月(蓝绿&红黄)。其中,公司显示芯片为细分行业龙头,特别是受益于小间距显示屏市场需求增长,2016年底公司产品市占率达50%。
  
  而在照明芯片产品方面,华灿光电同样具有核心独特优势,口碑产品高压芯片、倒装芯片、灯丝芯片、高光效芯片等国际先进技术方案,市场份额保持在国内前二。
  
  关于新市场华灿光电也早有布局,红外LED预计今年底有望实现量产,与着名厂商合作研发Micro-LED项目也取得初步成果。深紫外&激光器积极技术研发准备中。
  
  众所周知,LED芯片质量对下游封装环节或终端产品的质量有较大的影响,客户对LED芯片的一致性、稳定性、光衰等指标有较高的要求。华灿光电始终保持产品技术不断创新和优化,达到国际一流技术水平,获得业内主流客户认可。
  
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  高压芯片优势凸显有望成市场主流
  
  近年来,LED照明灯具的设计更倾向于简便化和轻薄化,而高压芯片以其灵活性、多样性及其系统性低成本性等优势为市场所看好。
  
  据施松刚分析,“客户对高压芯片的需求越来越大,一方面从照明设计来看,高压配合线性IC本身就是一个大趋势;另一方面,从整个LED产业链的性价比、效率来看高压也具有明显优势,使得企业的产能产值大幅增加。”
  
  截止目前,市场上很多传统大厂在照明领域已经开始应用高压芯片产品。华灿光电是国内最早布局高压芯片的企业,高压芯片产品在终端客户已建立良好口碑,2016年市场份额取得较大增长。
  
  当然,高压芯片对芯片、封装、成品都有很高的要求,相比传统的芯片产品,高压芯片着重于提高整个应用方案的性价比。“早期,高压芯片在照明、球泡灯市场应用较多,现在一些路灯厂商也在考虑使用高压芯片。”施松刚告诉高工LED。
  
  华灿光电作为高压芯片的领先者,最早形成规模化生产,其产品优势主要体现在可靠性、产品性能以及产品系列化等方面。
  
  在施松刚看来,“别人做高压产品看中的是30V、50V甚至更高的电压领域,而华灿光电的高压芯片最早看中的是普通照明市场,现在华灿高压芯片的产能已经接近1000KK/月。”
  
  切入细分市场倒装芯片的春天来临
  
  国内芯片厂商在近两年开始逐步加大倒装芯片的量产投入。华灿光电积攒多年的倒装研发经验,全面推出了倒装“燿”系列LED芯片。通过技术优化,在光效方面取得了进一步的突破,应用市场也不断拓展。
  
  LED倒装芯片在车载灯、大功率照明、大尺寸背光、COB照明、闪光灯等领域有着广阔的应用前景。
  
  “就国内市场来看,一些高端市场对倒装产品的价格不是特别敏感。但在民用照明市场还是避不开价格问题,因为国内正装价格已经做得非常便宜,相对来说倒装价格就会略显贵。”施松刚表示,未来随着技术进步、产业配套成熟,市场规模逐渐扩大,倒装成本有一定的下降空间。
  
  在施松刚看来,通用照明市场依然以正装芯片为主,倒装芯片以其特有的高可靠性在特殊应用市场会逐渐发挥出其特长,在未来相当长的一段时间里,倒装芯片会成为主流。
  
  价格回归理性高光效LED需求可期
  
  华灿的高光效芯片产品,施松刚坦言,“我们一直在不断地提升光效,根据市场需求,能够做到220lm/W以上的产品”随着华灿光电海外业务加速扩展,华灿在高光效产品口碑和份额会进一步提升。
  
  随着DLC4.2的发布,北美市场的一些高端需求,高光效产品需求今年以来增长非常迅速,接下来全球节能减排的趋势,高光效需求量还会持续增长。


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