| 堵得好，自己的產品很快就出來了！ |
| 送交者: amlink 2017月07月29日10:42:52 于 [世界军事论坛] 发送悄悄话 |
| 回 答: 台湾日本联手堵防，大陆半导体面临硅晶圆、机台、技术三要素紧缺局面 由 古宇庙 于 2017-07-29 07:38:57 |
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无内容
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