所谓“局部替代”专指那个深紫压印机,它不是传统的光学光刻,而 |
送交者: 驭风 2017月02月03日12:47:03 于 [世界军事论坛] 发送悄悄话 |
回 答: 好像不能搞翻ASML, 只能局部应用 由 modem 于 2017-02-03 00:12:26 |
是接触式压印光刻。
打个比方,主流的光学光刻像是摄影术里面的缩微翻拍,让光源穿过掩膜,把上的图形借助透镜缩小4倍左右投射到硅片上,通过曝光形成图形后再进行蚀刻做成电路。而压印更像是传统的印刷,把同比例的模具直接压在硅片上,根据成形方式不同分热压、微接触和深紫硬化等。此文中提到的,就属于最后一种深紫外线硬化纳米压印技术,压印时加深紫外线照射,是通过硬化而避免脱模时变形。
这种深紫纳米压印光刻机,因为不是光学的,所以可以避开光源波长的限制,理论上可以直接压印出精细到5nm的图形。这个精度甚至超过了主流的光学光刻,所以说可以替代一部分光学光刻的应用。
但这个机器很小,比台式电脑大不了太多,可以摆在书桌上。而像EUV那样的高端光学光刻机,大概得有一个房间那么大。你甚至从直觉上就能看出两者的效率是不可同日而语的。高端的大型光学光刻机,比如说每小时能印上百片12英寸的晶圆,而这个小压印机,可能每小时只能印十几片,而且通常是4英寸左右的小晶圆。所以前者适合主流产品的大规模生产,而后者可以用来做一些产量不大但需要精度极高的比较特殊芯片。
所以说,这种深紫纳米压印光刻机是不错的东西,但无法全面替代主流的光学光刻技术,而只能取代其中的一部分产品,因此靠它搞翻ASML是不可能的。
另外,这种深紫纳米压印光刻也不是我们独创的,而是一位美籍华人发明的,不少国家都有搞。当然,正如大家想像的,我们的最便宜,竞争优势明显。不管怎么说,这个技术突破是好消息,但没有前段讨论的那个SP光刻机那么重大。 |
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